[发明专利]一种温度敏感电子标签

权利要求书

1.一种温度敏感电子标签，其特征在于，包括：

基材；

铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；

芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；

液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；

封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。

2.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部与所述铝基天线之间设置有多孔隔离层，所述液态金属感温部的熔点为所述预设温度。

3.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括多孔结构，以及填充于所述多孔结构的孔洞内的液态金属，所述液态金属的熔点等于或高于所述预设温度。

4.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括在所述预设温度释放的微胶囊，所述微胶囊的囊芯为液态金属。

5.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括分别位于不同位置处的多个部分，其中，各部分分别用于在不同的环境温度下使所述铝基天线发生化学反应，或者，各部分分别用于在相同的环境温度下使所述铝基天线以不同的反应速率发生化学反应。

6.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，还包括与所述液态金属感温部和/或所述铝基天线接触的反应促进部，所述反应促进部包括水。

7.根据权利要求6所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述反应促进部包括的水中含有卤族元素的阴离子。

8.根据权利要求6所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述反应促进部为水滴、囊芯为水的在所述预设温度释放的微胶囊、水凝胶、啫喱、冻胶、水溶胶、浸润有水的无纺布、浸润有水的吸水纸中的一种。

9.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，还包括绝热层，所述绝热层位于所述封装层上。

10.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部中的液态金属为镓单质、铟单质、锡单质、汞单质、铅单质中的一种，或者，所述液态金属感温部中的液态金属为镓、铟、锡、汞、铅中的几种形成的合金。