[发明专利]一种快速制备CuFeSe2 有效
申请号: | 201811630771.3 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109399580B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 秦丙克;籍永华;白志玲;宿太超;朱红玉;张金柱 | 申请(专利权)人: | 六盘水师范学院 |
主分类号: | C01B19/00 | 分类号: | C01B19/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 段俊涛 |
地址: | 553004 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 制备 cufese base sub | ||
1.一种快速制备CuFeSe2的方法,其特征在于,按化学式CuFeSe2的化学计量比,取Cu粉、Fe粉和Se粉在氩气保护下均匀混合,然后粉压成型,采用烧结模具组装后,在真空炉内烧结保温,随炉冷却至室温后取出,所述烧结模具由堵头、隔离材料和缸体组成,粉压成型的CuFeSe2样品设于其中,所述粉压成型得到直径10mm,高4mm柱体样品,堵头直径和缸体样品内孔直径均为15mm,缸体样品内孔为标准螺纹孔,缸体的外径为样品直径的1~6倍;所述堵头采用纯铜或高锰钢材质;隔离材料采用氮化硼或氧化锆材质;缸体采用耐热钢或不锈钢材质,所述烧结采用真空气氛炉,在真空或惰性气氛中固相反应烧结,烧结温度为550℃,保温时间为30~180min,制备出单相的CuFeSe2,样品均匀分布微孔,样品内部晶体结构成空间立体网状,保温时间为30min样品获得Seebeck系数最大值,为106.57μV/k;保温时间180min时获得样品的室温电阻率最小,最小值为0.95mΩ·cm,并在此条件下获得最大功率因子97.18μW/(m·k2)。
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