[发明专利]一种稳相射频混装微矩形电连接器

说明书

本发明公开了一种稳相射频混装微矩形电连接器，属于电子连接器件领域，包含插头组件和插座组件，其接口端面呈矩形形状，设有阵列式普通端子和两侧的高频组件，外侧设有导向组件。这种稳相射频混装微矩形电连接器的阵列式接口和高频组件接口，可传输多种信号，例如供电、I/O信号、差分信号等，差分信号传输可达3.125 Gbps。高频插针设有管接连接的两段式外壳，并设有弹簧，对接后保持紧密连接，使高频组件信号泄露少，抗屏蔽性强，可稳定传输带宽30GHz的射频高频信号，自动稳相功能。连接器设有导向组件和防错插装置，方便接插连接，连接更稳定，传输效率大大提高。

技术领域

本发明涉及电子连接器领域，具体为一种稳相射频混装微矩形电连接器。

背景技术

电子连接器是电子电路中的常用接插连接元件，可以方便地使两部分电路进行连接和分离。电子连接器不仅需要满足安装、拆卸方便，更重要的是连接的稳定性。

在航空、航天或武器装备领域，电子连接器是最常用的器件之一，不仅对其各个性能指标要求更高，还要求缩减器件体积，在极端环境状态下保持较高工作效率的要求。因此，对于航空、航天或武器装备领域的电子连接器件，需要不断地技术创新，以满足各种更高的标准和要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型化、多种信号集成、电路板板间连接的一种稳相射频混装微矩形电连接器。

为达到上述目的，采用的技术方案为：一种稳相射频混装微矩形电连接器，包含插头组件和插座组件，其接口端面呈矩形形状，所述矩形电连接器的两侧设有高频组件；所述插头组件包含插头基座、普通插针、高频插针和插头外壳，所述普通插针设于插头基座中，所述插头基座设于插头外壳中，所述高频插针设于插头外壳中的插头基座两侧，所述插头外壳在高频插针外侧还设有插头导柱；所述插座组件包含插座基座、普通插孔、高频插孔和插座外壳，所述普通插孔设于插座基座中，所述插座基座设于插座外壳中，所述高频插孔设于插座外壳中的插座基座两侧，所述插座外壳在高频插孔外侧还设有插座导孔；所述普通插针中设有麻花针头，与所述普通插孔接插连接，所述高频插针与所述高频插孔接插连接，所述插头导柱与插座导孔接插连接；所述普通插针在插头基座中呈矩形阵列式排列，所述普通插孔与普通插针对应设置；所述高频插针设有管接连接的两段式外壳，高频插针的两段式外壳之间设有弹簧；所述普通插针和普通插孔的尾部连接有导线或排线插针，普通插针、普通插孔的尾部分别与基座和外壳之间设有密封胶层。

进一步，所述插头基座与插座基座、插头外壳与插座外壳均设有对应的防错插装置。

进一步，所述高频插针和高频插孔与外壳之间设有卡接装置。

进一步，所述插头导柱和插座导孔安装于外壳对应的孔中，插头导柱和插座导孔与外壳之间均设有垫圈。

进一步，所述插座外壳中的插座基座前端设有密封胶垫，所述普通插孔穿过密封胶垫设置。

进一步，所述高频插针和高频插孔的尾部连接有柔性电缆。

采用上述方案的有益效果为：这种稳相射频混装微矩形电连接器设有阵列式接口和一对高频组件接口，可传输多种信号，例如供电、I/O信号、差分信号等，差分信号传输可达3.125 Gbps；高频插针设有管接连接的两段式外壳，中间设有弹簧，对接后保持紧密连接，使高频组件信号泄露少，抗屏蔽性强，可稳定传输带宽30GHz的射频高频信号，自动稳相功能。连接器设有导向组件和防错插装置，方便接插连接，使连接更稳定，传输效率大大提高。

附图说明

图1为本发明稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件结构示意图。

图2为本发明稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件接口端面示意图。

图3为本发明稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件中线剖面示意图。