[发明专利]一种引线框架处理槽系统在审
申请号: | 201811631514.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111383943A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 刘开杰;杨酋良 | 申请(专利权)人: | 天水迈格智能设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 741000 甘肃省天水市秦州区经济*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 处理 系统 | ||
本发明公开了一种引线框架处理槽系统,能够完成引线框架从上料到下料的输送,防止输送过程中引线框架表面产生划痕、污渍和电镀盲点。包括安装在行辘枕上的平行排列的方形传动杆、带齿输送轮、上压轮、卡轮片、轨道调节板和定位板,其中带齿输送轮和上压轮均为光面和齿轮面一体结构,光面和齿轮面之间设有凹槽,卡轮片为矩形结构,中间有U形槽,带齿输送轮通过其中心的方形孔套在方形传动杆上,卡轮片的上端固定在上水槽槽腔内纵向排列的长条形的轨道调节板上,下端嵌入带齿输送轮的凹槽内,其U形槽内套有上压轮的凹槽,使得上压轮处于带齿输送轮上面;上压轮和带齿输送轮的组合结构沿轨道调节板直线排列,2组平行排列的组合结构形成轨道。
技术领域
本发明涉及半导体行业,尤其涉及一种引线框架处理槽系统。
背景技术
在现有技术中,半导体行业中的引线框架从上料到下料的处理(水处理、药水处理、电镀处理)都在整条式胶辘上输送,当检测时经常会出现表面有污渍、划伤和电镀盲点(即电镀不到的地方),成为不良品,经过证明,都是由胶辘引起的。因为胶辘使用一段时间,表面都会吸附有杂质和粘膜,这样,输送引线框架的时候,胶辘上的污渍就会粘到、损伤引线框架产品的表面,造成引线框架处理不净,电镀不良。如果经常清洗胶辘,在拆卸和安装的过程上,就会花费大量的人工和时间,而且,产品的质量还得不到百分百的保证。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种引线框架处理槽系统,能够完成引线框架从上料到下料的输送,防止输送过程中引线框架表面产生划痕、污渍和电镀盲点。
本发明采用技术方案的基本构思是:包括上水槽和其内安装的轨道输送装置和传动装置,所述上水槽槽腔用于灌装化学处理液,所述轨道输送装置包括安装在行辘枕上的平行排列的方形传动杆、带齿输送轮、上压轮、卡轮片、轨道调节板和定位板,其中带齿输送轮和上压轮均为光面和齿轮面一体结构,光面和齿轮面之间设有凹槽,卡轮片为矩形结构,中间有U形槽,带齿输送轮通过其中心的方形孔套在方形传动杆上,卡轮片的上端固定在上水槽槽腔内纵向排列的长条形的轨道调节板上,下端嵌入带齿输送轮的凹槽内,其U形槽内套有上压轮的凹槽,使得上压轮处于带齿输送轮上面,两个齿轮面相互啮合,两个光面相互压合;所述方形传动杆在所述上水槽槽腔内横向相互平行排列,所述上压轮和带齿输送轮的组合结构沿所述轨道调节板直线排列,2组平行排列的组合结构形成轨道,设在该轨道内侧的左右两个光面组合拖动引线框架在所述上水槽槽腔内运行,所述轨道调节板连接在定位板上,该定位板安装在所述行辘枕上。
所述行辘枕为梳子形状结构,前后两块行辘枕对称焊接在上水槽内部,面上有梳槽,该梳槽内套有插件外槽,对应的行辘枕上的插件的圆形内孔内连接所述方形传动杆两端圆形部,用来支撑和固定该方形传动杆的转动。
所述传动装置包括D形传动杆,通过支座平行安装在所述行辘枕旁边,该支座上设有D形套和耐磨套用来支撑和固定所述D形传动杆的转动,该D形传动杆上设有传动主齿轮,所述方形传动杆上从圆形部露出的D形端安装传动副齿轮,所述传动主齿轮和传动副齿轮互相啮合,所述D形传动杆由电机驱动。
本发明的有益效果是,方形传动杆转动,带动带齿输送轮同步转动,带齿输送轮通过齿轮面的啮合带动上压轮转动,引线框架的两侧边置于上下两个光面之间,两个光面转动拖动引线框架前行,引线框架在上水槽槽腔内移动过程中完成各种处理,由于引线框架只有两侧边与轨道接触,引线框架表面不会产生污渍、划伤和电镀盲点,输送引线框架的时候,能够防止引线框架处理不净、电镀不良,产品面悬空的输送达到高质量标准、零划伤的处理效果;长条形的轨道调节板通过卡轮片对上压轮和带齿输送轮的组合结构进行固定和限位,使得轨道上组合结构的直线排列,保证引线框架的平稳传送,还方便于统一调节整段轨道的宽窄。
附图说明
图1是引线框架处理槽系统的结构示意图;
图2是图1中A的放大图;
图3是上压轮和带齿输送轮的安装示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水迈格智能设备有限公司,未经天水迈格智能设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811631514.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造