[发明专利]一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具

说明书

本发明涉及一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，采用在夹具本体上、锁紧板上设有阵列孔，CPGA外壳的引针插入阵列孔内；在夹具本体上设有限位槽，锁紧板插入限位槽下；夹具本体上设有压紧螺丝，顶紧锁紧板。所述夹具本体、锁紧板根据CPGA外壳引针节距不同制作有不同节距、阵列数的通孔，采用最大阵列数通孔向下兼容引针数。所述夹具装配在切割机的工作台上。本发明能够在一个夹具上固定不同针栅阵列数、引针数的外壳；能适应CPGA陶瓷外壳熟瓷切割、倒角中的夹紧固定要求，夹紧固定对陶瓷本体无损伤，对引针无划伤、无压痕，也不会引起引针变形。

技术领域

本发明公开了一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，具体地说是装配在切割机的工作台上，用于固定不同阵列数的陶瓷针栅阵列外壳，属于电子封装技术领域。

背景技术

半导体集成电路、CCD图像传感器、混合集成电路等器件采用CPGA外壳封装，CPGA外壳在键合指、引针等表面进行电镀镍-金层时均需有电镀工艺电连线，为使CPGA外壳电镀工艺电连线简单，键合指、引针等的电镀工艺电连线均引到外壳四周侧面，并连在一起，将侧面电镀连接层去掉即可保证键合指之间、引脚之间断开。

CPGA外壳电镀工艺电连线去除通常有2种方法，一种是用金刚石树脂刀片将CPGA外壳四边电镀工艺电连线切去，另一种是用砂轮将CPGA外壳四个侧面研磨去电镀工艺电连线，切割法不仅适用于单件，更适用于多个CPGA外壳大版排列的切割分离，采用商用砂轮切割机即可而不需要定制的研磨机、每个不同尺寸CPGA外壳需要不同的夹具。但现CPGA外壳四边电镀工艺电连线切割、倒角固定基本是采用石蜡、松香按一定比例混合做粘合剂，或者功能相近粘合剂，即通过粘合剂加热、冷却将CPGA外壳与底座固定，切割、倒角后再加热将切割好的CPGA外壳取下并清洗。但由于石蜡、松香渗入陶瓷表面孔隙中，清洗非常困难，需要溶剂溶解、漂洗甚至循环多次，消耗溶剂量大，还存在清洗轻微残留不容易检查问题。

发明内容

发明目的：本发明针对现有CPGA外壳固定方法存在的粘接剂存在清洗效率低、溶剂消耗量大、轻微残留不容易检查等问题，提供一种无粘接剂、零插拔力(对引针表面没有任何划痕或压痕)、适用于多种阵列排列CPGA外壳、可重复使用的固定夹具。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体，在夹具本体上设有插引针的阵列通孔和限位槽，锁紧板插入限位槽内；所述夹具本体上设置有可前后移动将锁紧板顶紧的压紧螺丝、顶出螺丝。

进一步的，所述锁紧板上设置有CPGA外壳的固定引针的阵列通孔，通过与夹具本体上设置有CPGA外壳的固定引针的阵列通孔的交错来锁紧引针。

进一步的，所述夹具本体上设置有限位槽、压紧螺丝、顶出螺丝。

本发明与已有技术相比具有以下优点：本发明夹具本体的通孔与锁紧板的通孔在上下对齐后，CPGA外壳引针可零插拔力插入和拔出；本发明采用了限位槽使锁紧板紧贴夹具本体，且只能前后、限定范围内移动；本发明采用压紧螺丝把锁紧板推挤，使插入锁紧板通孔、夹具本体通孔中的CPGA外壳引针以线接触方式而压紧；从而提供一种CPGA 熟瓷切割用固定夹具，能够固定不同跨度、不同阵列数的CPGA外壳；能适应CPGA外壳的电镀工艺线切割、倒角中的夹紧固定要求，夹紧固定对外壳陶瓷本体无损伤，对引针无压痕、无损伤也无变形。

本发明结构简单、紧凑，合理；使用时装配在切割机上，能够固定不同排版、不同阵列数的CPGA外壳，不需频繁更换夹具，也不需要用松香-石蜡等粘接剂；能适应切割、倒角中CPGA外壳的夹紧固定要求，夹紧固定对CPGA外壳的陶瓷本体无损伤，对引针无压痕、无损伤也无变形；切割后不需要用溶剂等溶解粘接剂、漂洗，同时也大大提高生产效率。

附图说明

图1为本发明结构的夹具本体结构示意图；