[发明专利]一种HTCC管壳生瓷件切割工艺

说明书

本发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：a)将特制刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；c)运行切割机；d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断，将生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。

技术领域

本发明属于陶瓷外壳加工领域，涉及一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，可以用于多层共烧陶瓷外壳加工过程中生瓷件的切割。

背景技术

多层共烧陶瓷外壳为保证产品外形尺寸符合用户要求，需要进行精准的生瓷件切割，而传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断，将生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。

发明内容

发明目的：本发明针对现有传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染等问题，提供一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，方便废边与产品的分离，极大提高工作效率。

为了实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：

a)制作特制刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；

b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；

c)运行切割机；

d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。

有益效果：通过切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。

附图说明

图1某产品切割刀片结构示意图；

图2某产品排样示意图。

具体实施方式：

一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：

a)制作如图1的刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；

b)将如图2的生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；

c)运行切割机；

d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。

本实施中，根据图2产品的排列，制作沿X轴切割用刀片以及沿Y轴切割用刀片，两个方向的刀片均是在该方向的废边出留有对应宽度的凹槽，切割时保证废边的连续性。

本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。