[发明专利]一种MWT光伏组件改善开孔隐裂的工艺有效
申请号: | 201811632965.7 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109980024B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 郭彬;路忠林;吴仕梁;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 江苏日托光伏科技股份有限公司;徐州日托光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔;徐晓鹭 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mwt 组件 改善 开孔隐裂 工艺 | ||
本发明公开了一种MWT光伏组件改善开孔隐裂的工艺,包括以下步骤:步骤一,先对铜箔开孔处进行喷砂处理,从而达到铜箔表面粗化效果,再进行镭射线路;步骤二,制作条形低黏着,在条形低黏着上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形KPK背板;所述圆形KPK背板之间有间隔;步骤三,所述低黏着粘性为10±2g,并在低粘着右侧增加撕手,方便焊接前撕离低粘着;步骤四,层压前将低粘着粘贴在开孔处,进行层压;步骤五,将其撕离下来再进行焊接,最后经行集成背板复合。
技术领域
本发明涉及一种光伏组件开孔工艺,尤其涉及一种MWT光伏组件改善开孔隐裂工艺。
背景技术
MWT(Metal Wrap Through)光伏组件是一种基于全新的金属箔电路设计的光伏组件,背板打磨受力和开孔处存在高低差层压受力不均,导致开孔隐裂比例偏高。
发明内容
本发明的目的是为了解决MWT光伏组件由于打磨受力和层压时开孔处高低差受力不均,从而提供一种适用于MWT光伏组件改善开孔隐裂工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种MWT光伏组件改善开孔隐裂的工艺,所述工艺包括以下步骤:
步骤一,先对铜箔开孔处进行喷砂处理,从而达到铜箔表面粗化效果,再进行镭射线路;
步骤二,制作条形低黏着材料,在条形低黏着材料上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形KPK背板 ;所述圆形KPK背板之间有间隔;
步骤三,所述低黏着粘性为10±2g,并在低粘着右侧增加撕手,方便焊接前撕离低粘着;
步骤四,层压前将低粘着粘贴在开孔处,进行层压;
步骤五,将其撕离下来再进行焊接,最后经行集成背板复合。
进一步的,当所述开孔直径为10mm时,所述圆形KPK背板贴合直径为9.4mm,圆形KPK背板有4个,圆形KPK背板之间的间距为6.6mm。
更进一步的,喷砂区域的长度为63±1mm,宽度为15±1mm。
作为一种优选,所述圆形KPK背板低黏着粘性为100±5g。
经以上5个步骤,屏蔽开孔处打磨受力和层压组件时开孔处高低差受力不均的现象。
与现有技术相比,本发明的优点:
1、开孔处铜箔在复合集成背板前经过喷砂,达到铜箔表面粗化的效果;
2、减少打磨工序及人员;
3、组件在层压前将低粘着贴合在开孔处,解决开孔处高低差受力不均现象,焊接引出线前从右侧撕手处撕离。
附图说明
图1为组件设计的整体示意图;
图2为铜箔开孔喷砂区域的结构示意图;
图3为低黏着的结构示意图;
图中,1-条形低黏着材料,2-圆形KPK背板,3-撕手,4-PET,5-胶粘剂,6-透明PET基材。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本发明提供的一种MWT光伏组件改善开孔隐裂的工艺包括以下步骤:
步骤一,先对铜箔开孔处进行喷砂处理,从而达到铜箔表面粗化效果,再进行镭射线路;
步骤二,制作条形低黏着,在条形低黏着上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形KPK背板 ;所述圆形KPK背板之间有间隔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的