[发明专利]一种电子设备的粘接和剥离方法

说明书

本发明提出了一种电子设备的粘接和剥离方法，用于通过UV胶黏剂对电子设备的第一粘接部件和第二粘接部件进行粘接和剥离，所述UV胶黏剂可通过紫外光照射的方式固化后粘接物体，并能通过加热的方式剥离物体。其中粘接方法包括紫外光照射下施压低温60‑70摄氏度固化，所述剥离方法包括吹风加热100‑110摄氏度剥离。本发明的粘接步骤，通过UV胶固化锁住热塑性成分形成牢固的粘接效果；剥离步骤通过加热热塑性成分使UV胶晶格破坏，可以将整个胶层一次性剥离，被剥离表面不会遗留任何残胶，可以获得完美的剥离效果。

技术领域

本发明涉及用于粘接诸如手机之类的电子设备的屏幕或者壳体的方法，尤其是一种电子设备的屏幕或者壳体的粘接和剥离方法。

背景技术

手机、平板电脑、便携式笔记本电脑等电子设备的屏幕或者壳体大多需要采用胶水粘接，以保证连接部分的防水性。随着电子设备越来越流行轻薄设计，导致这些轻薄设计的电子设备的屏幕和壳体特别容易破碎，采用粘接方式的屏幕或者壳体非常难以拆解分离。

为解决上述技术问题，现有技术存在一类可反复热熔粘接的物质，其可以通过加热的方式粘接，也可以通过加热的方式拆解剥离。例如，CN103781869A公开了一种黏合剂组合物，该黏合剂组合物可以制备成胶带形式夹持在两个部件之间，通过激光照射加热使胶带产生粘性从而将所述两个部件粘结起来，而且也能通过激光照射加热降低粘性使两个部件发生剥离。其中，所述黏合剂组合物设置在具有透光性的第一部件和第二部件之间，并被照射至所述第一部件具有的图案层的激光的照射热加热而软化，所述黏合剂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和萜烯类增黏剂；当苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的含量为100重量份时，所述萜烯类增黏剂的含量在60重量份以下，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物中的二嵌段成分大于等于40重量份且小于60重量份。类似的，CN 102161233 B公开了一种用激光对具有透光性的第一部件和第二部件进行接合的方法，其中，在所述第一部件和所述第二部件中，至少一个部件由具有激光透过性的材料制成；在所述第一部件和所述第二部件中的至少一个部件上设置激光非透过性图案层以使图案呈现在该第一部件的外侧；在所述第一部件和第二部件之间，邻接于所述图案层设置用于对所述第一部件和所述第二部件进行接合的激光接合用中间部件；从所述具有激光透过性的部件一侧朝着所述图案层照射用于将该图案层加热至成为不超过该图案层的熔融或分解温度的规定温度的激光，利用该图案层的热量加热所述中间部件，对所述第一部件和所述第二部件进行接合。其中，该现有技术中提及的激光接合用中间部件即为前述现有技术CN 103781869 A中提及的激光结合胶类似的材料，例如橡胶类、丙烯酸类、氨基甲酸酯类、硅类等粘接剂，或者诸如苯乙烯类弹性体、烯烃类弹性体、聚酯类弹性体、氯乙烯类弹性体、聚酰胺类弹性体、聚丁二烯类弹性体、异戊二烯类弹性体、离子束和无定形聚乙烯类弹性体、氯化聚乙烯和无定形聚乙烯类弹性体、氟类弹性体、聚氨酯类弹性体、丙烯酸类弹性体之类的热塑性弹性体。

然而，上述现有技术的激光结合胶的粘接和剥离都是通过加热实现，当这种激光结合胶应用于电子设备上的时候，由于电子设备会在使用过程中间歇性出现发热和降温的过程中，因而在某些靠近热源(例如CPU)的位置会出现局部反复粘接和剥离的趋势，容易在使用过程中出现脱胶现象，连接性能并不可靠。并且，由于这类物质是热熔粘接的，加热之后粘性增加，在被粘接物体分离之后，会在被粘接表面遗留大量的残胶，往往需要等待冷却之后刮除或者使用溶剂反复擦拭清除，操作起来也非常耗费工时，返工或者维修的效率也不高。

鉴于上述现有技术所存在的缺陷，市场上急需一种可用于电子设备的屏幕和壳体的粘接和剥离方法，在满足优异的粘接强度的前提下也可以简单的进行拆解剥离。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电子设备的粘接和剥离方法，以减少或避免前面所提到的问题。