[发明专利]一种可挠性基板加工处理方法

权利要求书

1.一种可挠性基板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供一衬底(1)、一可挠性基板(2)，所述衬底(1)具有相对设置的的第一表面(11)与第二表面(12)，所述可挠性基板(2)具有相对设置的第三表面(21)与第四表面(22)；

S2：将所述可挠性基板(2)通过所述第一表面(11)、第三表面(21)与衬底(1)贴合，所述可挠性基板(2)的第三表面(21)结合于所述衬底(1)的第一表面(11)上；

S3：提供一夹具；

S4：使用所述夹具3对结合好的可挠性基板(2)与所述衬底(1)的四周边缘进行夹固处理，通过夹固所述衬1的第二表面(12)与所述可挠性基板(2)的第四表面(22)的边缘。

2.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述、第三表面(21)与第四表面(22)的平坦度Ra为0.006-0.1um，粗糙度Rz为0.05-0.1um。

3.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述可挠性基板(2)可为PET膜或PI膜或COP膜或ETFE膜，所述可挠性基板(2)的厚度为50-125um。

4.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述衬底(1)采用三层结构材料，由上自下分别为第一衬底层、第二衬底层与第三衬底层，所述第一衬底层与所述可挠性基板(2)采用同一种材料，所述第二衬底层为粘结层，所述第三衬底层为玻璃或者亚克力。

5.如权利要求4所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述衬底(1)的第三衬底层厚度为0.8-1.5mm。

6.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述可挠性基板(2)的外边缘较所述衬底(1)的外边缘內缩2-5mm。

7.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述夹具3为框型或者环型，所述夹具3的外边缘较所述可挠性基板(2)的外边缘的距离为3-10mm。

8.如权利要求7所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述夹具3内部设置一气压调节机构，所述气压调节机构可以调节所述夹具3与所述衬底(1)的第二表面(12)的接触面的表面气压。

9.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，还包括步骤S5:在所述可挠性基板(2)上设置电子元件。

10.如权利要求9所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，还包括步骤S6：取下夹具3，将设置有电子元件的所述可挠性基板(2)与衬底(1)相剥离，裁切掉所述可挠性基板(2)上未设置有电子元件的边缘材料。