[发明专利]一种倒装LED封装件及其制造方法

说明书

本发明公开了一种倒装LED封装件及其制造方法，其技术方案要点是还包括热沉，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔，芯片安装在热沉上，芯片与热沉之间电连接，热沉安装在基座上，热沉通过基座实现与外界电连接；基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管内插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管内插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面，达到了芯片安装稳固，避免影响芯片与外界的电连接，保证LED的发光和正常使用的目的。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种倒装LED封装件及其制造方法。

背景技术

LED是Light-Emitting Diode Light即发光二极管的简称。LED一般有两种封装结构，一种是正装，一种是倒装。LED正装封装结构中，LED芯片的P电极和N电极均位于上端面；LED倒装封装结构中，LED芯片的P电极和N电极均位于下端面。

授权公告号为CN104576885B的中国发明专利，其公开了倒装LED封装构件，其包括基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层，倒装LED芯片通过导电层固定于基板以及通过导电层实现与外界的电连接。导电层采用导电胶或金属焊料，由于导电层为电流过渡层，长时间使用时温度会逐渐上升，温度较高时会影响导电胶或金属焊料的性能，影响LED芯片的稳固性，从而可能影响倒装LED芯片与外界的电连接，影响LED的发光和正常使用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是导电层采用导电胶或金属焊料，长时间使用时温度会逐渐上升，温度较高会影响导电胶或金属焊料的性能，从而可能影响倒装LED芯片与外界的电连接，影响LED的发光和正常使用。

本发明的第一目的是提供一种倒装LED封装件，达到芯片安装稳固，避免影响芯片与外界的电连接，保证LED的发光和正常使用的目的。

本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种倒装LED封装件，包括基座和芯片，其特征在于：还包括热沉，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔，芯片安装在热沉上，芯片与热沉之间电连接，热沉安装在基座上，热沉通过基座实现与外界电连接；

基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管内插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管内插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面；热沉未安装在基座时，第一弹性限位件的限位端从第一容纳管伸出位于第一安装槽，第二弹性限位件的限位端从第二容纳管伸出位于第二安装槽；

热沉安装在基座的过程中，第一安装块向第一安装槽插入时挤压第一受力斜面使得第一弹性限位件向基座内收缩，第一限位孔和第一弹性限位件对齐时，第一弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔；第二安装块向第二安装槽插入时挤压第二受力斜面使得第二弹性限位件向基座内收缩，第二限位孔和第二弹性限位件对齐时，第二弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔。

作为进一步优化的，第一安装块的底部设有第一施力斜面，第一施力斜面的倾斜角度与第一受力斜面的倾斜角度相适配；第二安装块的底部设有第二施力斜面，第二施力斜面的倾斜角度与第二受力斜面的倾斜角度相适配。

作为进一步优化的，第一安装槽的底部设有第一抵接斜面，第一施力斜面与第一抵接斜面能够完全贴合；第二安装槽的底部设有第二抵接斜面，第二施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合。

作为进一步优化的，第一弹性限位件的限位端在第一限位孔内时与第一限位孔的内壁完全贴合；第二弹性限位件的限位端在第二限位孔内时与第二限位孔的内壁完全贴合。