[发明专利]一种服务器SoC软硬件协同仿真加速方法及系统

说明书

本发明提供一种服务器SoC软硬件协同仿真加速方法及系统，所述方法包括：基于事务生成测试向量；根据测试向量产生激励，封装成事务包；将所封装的事务包转化为用户能识别的响应数据；采用SCE‑MI通信通道将主机工作站与FPGA仿效器进行数据传输，然后基于面向方面进行软硬件协同仿真。本发明能够基于SCE‑MI标准，建立出满足一致性、支持多通道且基于事务的软硬件交互机制；按照面向方面的设计模式，分离待测试系统的功能、时序、结构属性，实现一种层次化软硬件协调仿真加速器系统，支持全芯片、以及各层次子系统的软硬件协同仿真平台的灵活部署。

技术领域

本发明涉及服务器SoC仿真测试技术领域，尤其涉及一种服务器SoC软硬件协同仿真加速方法及系统。

背景技术

随着超大规模集成电路工艺制程技术向10nm、7nm的发展，高性能服务器处理器设计规模、复杂度的不断提高，SoC功能、性能验证工作已占据70％左右的设计时间，并已成为影响服务器处理器芯片产品上市时间及一次性工程费用的关键因素。缩短SoC验证环境的开发时间，提高系统验证效率，已成为解决这一问题的关键。

软硬件协同仿真是指一部分验证组件以及待测试系统(DUT，Design Under Test)在FPGA中运行，而其他验证组件在计算机主机中运行。一般来说，待测试系统、可综合的验证组件在FPGA上运行，而测试向量在计算机主机中运行。

但是，工业界传统协同仿真验证系统存在两个主要问题：1、可移植性差，不同协同验证系统向用户提供的API各不相同。同一个待测试系统，若采用不同的协同仿真平台，用户需根据相应API开发不同的验证环境；2、加速效果较差，传统协同仿真系统所提供的API，一般是基于周期精准事件实现激励。在每个时钟周期，均需要与软件交互，严重限制硬件仿效器加速效果的充分发挥。

发明内容

本发明提供的服务器SoC软硬件协同仿真加速方法及系统，能够基于SCE-MI标准，建立出满足一致性、支持多通道且基于事务的软硬件交互机制；按照面向方面的设计模式，分离待测试系统的功能、时序、结构属性，实现一种层次化软硬件协调仿真加速器系统，支持全芯片、以及各层次子系统的软硬件协同仿真平台的灵活部署。

第一方面，本发明提供一种服务器SoC软硬件协同仿真加速方法，包括：

基于事务生成测试向量；

根据测试向量产生激励封装成事务包；

将所封装的事务包转化为用户能识别的响应数据；

采用SCE-MI通信通道将主机工作站与FPGA仿效器进行数据传输，然后基于面向方面进行软硬件协同仿真。

可选地，所述根据测试向量产生激励封装成事务包包括：

利用SystemC、SystemVerilog语言特性实现RAL建模、基于事务的SoC平台建模；

应用层process之间通过signal进行通信；

按照应用层SystemC与UVM NUMA_Env交互的Phase层次的响应关系将NUMA_env作为主控方，与SystemC通过DPI交互；并且在uvm build phase，NUMA_env开始调用SystemC，各Phases之间的交互通过Events完成握手。

可选地，在所述采用SCE-MI通信通道将主机工作站与FPGA仿效器进行数据传输之前，所述方法还包括：

通过在标准UVM框架中进行软硬件划分并设置UVM_Agent中的BFM作为基于FPGA的可综合事务器，用以通过硬件化的BFM对软硬件协同仿真进行提速。

可选地，所述通过在标准UVM框架中进行软硬件划分并设置UVM_Agent中的BFM作为基于FPGA的可综合事务器，用以通过硬件化的BFM对软硬件协同仿真进行提速包括：