[发明专利]封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置有效

专利信息
申请号: 201811635021.5 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN111384223B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王劲;曹蔚然;钱磊 申请(专利权)人: TCL科技集团股份有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/56;H01L51/52
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 方良
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 薄膜 发光 器件 方法 以及 装置
【说明书】:

发明属于发光技术领域,具体涉及一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置。所述封装薄膜包括N个层叠单元,每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成,所述封装薄膜中,所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻;其中,N为大于或等于1的整数。用该封装薄膜封装发光器件可有效地减少水氧对发光器件功能层的侵蚀,显著地提高发光器件的寿命。

技术领域

本发明属于发光技术领域,具体涉及一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置。

背景技术

电致发光器件,是基于有机或无机材料的半导体发光器件,因其具有自发光、广视角、高对比度、低电耗、响应速度快和节能环保等优点,被视为下一代照明和显示设备。

由于电致发光器件结构中功能层材料易受到水、氧等渗入而导致迅速老化,实际应用中需要对器件进行有效封装,以提高使用寿命。目前,薄膜封装技术采用Al2O3、SiOx、SiNx等无机材料通过磁溅射或真空沉积等方法设置在金属顶电极表面,将器件与外界环境隔绝以达到封装目的。虽然这些无机材料显示出良好的隔绝水氧的特性,但沉积材料表面可能产生孔状/线性缺陷,影响器件封装的可靠性。

因此,现有技术有待改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置,旨在解决现有发光器件上的封装薄膜容易产生孔状/线性缺陷,影响器件封装的可靠性的技术问题。

为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:

本发明一方面提供一种封装薄膜,所述封装薄膜包括N个层叠单元,每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成,所述封装薄膜中,所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻;其中,N为大于或等于1的整数。

本发明提供的封装薄膜是一种用于封装发光器件的多层结构的复合封装薄膜,包括N个层叠单元(每个层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成),该封装薄膜中的阻隔层用于阻隔环境中水氧进入器件中,同时,该表面活性剂层中的表面活性剂含有亲水基团和疏水基团,表面活性剂的亲水基团可以与阻隔层结合,避免阻隔层出现孔状或线性缺陷扩散,而表面活性剂的疏水基团使表面活性剂层既表现出良好的疏水性,又能与其他有机材料(如固化胶)亲和,因此,该封装薄膜在阻隔水氧的阻隔层基础上,表面活性剂层可以进一步有效阻挡水,用该封装薄膜封装发光器件可有效地减少水氧对发光器件功能层的侵蚀,显著地提高发光器件的寿命。

本发明另一方面提供一种发光器件的封装方法,包括如下步骤:

提供发光器件;

在所述发光器件的顶电极上制备一层阻隔层,在所述阻隔层上制备一层表面活性剂层,所述阻隔层和表面活性剂层组成层叠单元;

重复所述层叠单元的制备步骤在所述发光器件的顶电极上形成N个层叠单元;其中,N为大于或等于1的整数。

本发明提供的发光器件的封装方法,在发光器件的顶电极上制备一层封装薄膜,该封装薄膜即为N个层叠单元(每个层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成)的复合封装薄膜,该封装薄膜中,在阻隔水氧的阻隔层基础上,表面活性剂层可以进一步有效阻挡水,这样的发光器件的封装方法,可以有效地减少水氧对发光器件功能层的侵蚀,显著地提高发光器件的寿命。

最后,本发明还提供一种发光装置,包括底电极、顶电极以及位于所述底电极和所述顶电极之间的发光层,所述顶电极上设置有封装薄膜,所述封装薄膜包括N个层叠单元,每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成,所述封装薄膜中,所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻,且第1个层叠单元中的阻隔层与所述顶电极相邻;其中,N为大于或等于1的整数。

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