[发明专利]一种膏状相变吸波导热材料及其制备方法在审
申请号: | 201811635268.7 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109536138A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 袁兴平;杨爽;王建斌;刘慧远;李建波 | 申请(专利权)人: | 苏州铂韬新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/06 | 分类号: | C09K5/06 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215400 江苏省苏州市太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 膏状 导热材料 相变材料 吸波 电磁波吸收材料 功能性助剂 绝缘导热 直接涂覆 基础油 阻燃剂 粉体 制备 填充 空间结构 散热器 电子元器件 界面润湿性 形态发生 复合材料 潜热 吸收 | ||
一种膏状相变吸波导热材料,包括以下组分:包括以下组分:相变材料、电磁波吸收材料、基础油、绝缘导热粉体、阻燃剂、功能性助剂。本发明所述的膏状相变吸波导热材料将相变材料、电磁波吸收材料、基础油、绝缘导热粉体、阻燃剂、其他功能性助剂制备而成,其具有以下优点:1、膏状复合材料使用方便,可直接涂覆,不受空间结构限制;2、其界面润湿性和填充效果好,使用时可直接涂覆或填充在电子元器件与散热器之间,操作简单;3、相变材料随温度形态发生变化,吸收周围潜热。
技术领域
本发明属于电磁波吸收和导热材料技术领域,涉及一种膏状相变吸波导热材料及其制备方法。
背景技术
当今社会,随着电子行业的快速发展,电子设备的功能和性能越来越多,同时也不断向轻、薄化以及小型化发展,从而导致元器件的安装密度越来越大,集成化程度越来越高,随着而来的散热问题和元器件之间的电磁干扰问题也越来越受人们所关注。对于电子设备来讲,散热问题和电磁干扰问题可能发生在电子设备的任何部位,轻则影响元器件的工作性能,重则会造成电子元件损坏,从而导致电子设备的损坏。传统上对于电子设备的散热问题的处理方法是在电子设备内部添加导热垫片、导热铜管、金属箔等,对于电磁干扰问题,通常是采用添加吸波材料或金属屏蔽的方式减少电磁干扰对电子设备造成的影响。所以通常电子设备中需要留出大量的结构空间来安装散热装置和金属屏蔽装置,同时对于施工工作也提出了考验。
目前对于上述问题,研究人员提出可以将导热、吸波材料与金属箔制得的复合材料的方式来解决电子设备的散热问题和电磁干扰问题,现有专利CN104559131A公开了一种高导热吸波散热复合材料,该复合材料为固态片材结构,无法在元器件狭小的空间使用,同时其材料之间导热系数不一样,会导致界面热阻增大,复合在一起后可能无法达到理想的散热效果,长时间的高温工作环镜也会加速复合材料的老化,对复合材料的抗电磁干扰性能产生影响,从而达不到预期的目标要求。现有专利CN1926935A公开了一种膏状的电磁波吸收材料,其在交联硅酮凝胶中分散电磁波吸收剂、阻燃剂等其他功能性助剂复合而成的膏状物,具有一定的电磁波吸收性、导热性、阻燃性,可以适用于复杂的施工工作环境。但该膏状物无法对潜热进行处理,电磁波吸收材料在吸收电磁波的同时会产生热量,在使用时电子元件产生大量热量,可能会出现局部温度过高,从而影响电子元件的正常稳定运行。同时,传统的有机硅类物质,会随着时间而迁移耗散,造成膏体的固化,介质分离,并会污染周围器件。
此外,现有技术的缺点及其导致原因:
1、固态片材的设计结构,导致其无法在元器件狭小的空间中使用,适用范围受限;
2、无法对潜热进行处理,会影响器件的正常运行;
3、有机硅类膏状电磁波吸收材料存在有机硅类物质的迁移耗散。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种膏状相变吸波导热材料以及制备该膏状相变吸波导热材料的方法。
技术方案:本发明提供了一种膏状相变吸波导热材料,以重量组分计,包括以下组分:相变材料:10-50份、电磁波吸收材料:40-80份、基础油:5-30份、绝缘导热粉体:5-20份、阻燃剂:1-5份、功能性助剂:1-5份。本发明所述的膏状相变吸波导热材料将相变材料、电磁波吸收材料、基础油、绝缘导热粉体、阻燃剂以及其他功能性助剂制备而成,其具有以下优点:1、膏状复合材料使用方便,可直接涂覆,不受空间结构限制;2、其界面润湿性和填充效果好,使用时可直接涂覆或填充在电子元器件与散热器之间,操作简单;3、相变材料随温度形态发生变化,吸收周围潜热。
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