[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用

权利要求书

1.一种化学机械抛光液，包含二氧化硅研磨颗粒，腐蚀抑制剂，络合剂，氧化剂，烃基磺酸盐类阴离子表面活性剂，金属表面缺陷改善剂，其中，所述二氧化硅研磨颗粒的平均粒径为60-140nm，粒径分布指数为0.1-0.6，所述化学机械抛光液的pH值为5-7.5；所述金属表面缺陷改善剂为多元醇；所述腐蚀抑制剂包括1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑、3，5-二氨基-1，2，4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1，2，4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑和5-氨基-1H-四氮唑中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述二氧化硅研磨颗粒的平均粒径为80-120nm。

3.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述二氧化硅研磨颗粒的质量百分比含量为0.05％-2％。

4.根据权利要求3所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述二氧化硅研磨颗粒的质量百分比含量为0.1％-1％。

5.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述络合剂包括甘氨酸、丙氨酸、缬氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、赖氨酸、精氨酸、组氨酸、丝氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、环己烷四乙酸、乙二胺二琥珀酸、二乙烯三胺五乙酸、三乙烯四胺六乙酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述络合剂的质量百分比含量为0.1％-5％。

7.根据权利要求6所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述络合剂的质量百分比含量为0.5％-3％。

8.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述烃基磺酸盐类阴离子表面活性剂为碳原子数10的烃基磺酸盐。

9.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述烃基磺酸盐类阴离子表面活性剂为钾盐或者钠盐。

10.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述烃基磺酸盐类阴离子表面活性剂包括甲基磺酸盐、乙烯基磺酸盐、烯丙基磺酸盐、对甲基苯磺酸盐、对乙基苯磺酸盐、对丙基苯磺酸盐中的一种或多种。

11.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述烃基磺酸盐类阴离子表面活性剂的质量百分比含量为0.0005％-0.5％。

12.根据权利要求11所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述烃基磺酸盐类阴离子表面活性剂的质量百分比含量为0.005％-0.1％。

13.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述腐蚀抑制剂的质量百分比含量为0.001％-5％。

14.根据权利要求13所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述腐蚀抑制剂的质量百分比含量为0.005％-1％。

15.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述氧化剂为过氧化氢。

16.根据权利要求1所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述氧化剂的质量百分比含量为0.05％-5％。

17.根据权利要求16所述化学机械抛光液，其特征在于，

所述氧化剂的质量百分比含量为0.1％-3％。