[发明专利]一种激励空间无冗余均匀覆盖的多核互联总线验证方法

说明书

本发明公开了一种激励空间无冗余均匀覆盖的多核互联总线验证方法，属于芯片仿真验证领域。针对现有技术中存在的处理器验证的输入激励空间的冗余和不均匀覆盖的问题，本发明提供了一种激励空间无冗余均匀覆盖的多核互联总线验证方法，首先建立基于有向二分图的多核互联总线模块抽象激励模型；然后采用EP等价类划分算法将原本扁平无序的激励空间转换成了3层的激励空间树；接着采用优化深度优先ODFT算法对激励空间树的叶子节点集进行遍历，得到包含高层次激励信息的无冗余全覆盖叶子节点序列；最后通过总线协议相关的BusSti(LeafNode)转换函数将每个叶子节点转换成实际总线互联的输入激励。它可以实现在保证验证覆盖率的基础上实现激励空间无冗余均匀覆盖。

技术领域

本发明涉及仿真验证算法领域，更具体地说，涉及一种激励空间无冗余均匀覆盖的多核互联总线验证方法。

背景技术

随着人工智能、大数据和云计算等信息处理技术的出现和发展，对电子产品性能的要求也越来越高。而2003年以后，随着主频提升受限和功耗增加剧烈等因素，单核处理器性能的增长明显减缓，片上多核系统成了必然趋势。结构上多核互联是多核SoC中除了内核之外最重要的组件，其基本作用是实现不同内核间以及内核与外设之间的数据交互，故其功能的正确性是整个多核系统功能正确的基础。多核互连一般有总线式和片上网络(Network on Chip，NoC)式两种不同的实现方式，相对于NoC的异步通信和复杂网络协议，总线式互联采用同步通信方式，实现简单，故当核数不是特别大时，是多核系统最常用的互联方式。

随着处理器规模和核数的不断增长，与之伴随的却是首次流片成功率的下降。据统计目前功能验证在大规模IC设计研发周期中已经占到了70％左右，而仿真验证又是当前最重要的功能验证手段，其效果和质量直接取决于其输入激励。目前最常采用的仿真激励生成策略是基于随机算法的，随机激励很多时候能够帮助产生一些意料之外的Cornercase，从而可能触发一些很难想到的设计缺陷。但随着研究越来越深入，随机激励的弊端也越来越明显，其中最大的问题是输入激励空间的冗余和不均匀覆盖，而且待验证设计规模越大，这种不均匀性越严重。

因此对于多核互联总线模块的验证，如何在保证验证覆盖率的基础上实现激励空间无冗余均匀覆盖已经成为研究的热点与难点。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的处理器验证的输入激励空间的冗余和不均匀覆盖的问题，本发明提供了一种激励空间无冗余均匀覆盖的多核互联总线验证方法，它可以实现在保证验证覆盖率的基础上实现激励空间无冗余均匀覆盖。

2.技术方案

本发明的目的通过以下技术方案实现。

一种激励空间无冗余均匀覆盖的多核互联总线验证方法，步骤如下：

步骤一，建立基于有向二分图的多核互联总线抽象激励模型；

步骤二，将原本扁平无序的激励空间转换成3层的激励空间树；

步骤三，对激励空间树进行优化深度优先ODFT遍历，得到包含高层次激励信息的无冗余全覆盖叶子节点序列；

步骤四，通过总线协议相关的BusSti转换函数将每个叶子节点转换成实际总线互联的输入激励。

更进一步的，步骤一中的多核互联总线抽象激励模型为有向二分图模型DBG＝<BV_h,BV_s,BE>，其中主点集BV_h中的点与集成在总线上主设备一一对应；从点集BV_s中的点与集成在总线上从设备一一对应；BE为有向边集。