[发明专利]一种柔性印刷电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性印刷电路板的制作方法，提供了一种制作方法，包括如下步骤：在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组，在两端分别设置多端口连接端，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型，压制连接面；空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，直接进行褶皱、旋转和定型，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种柔性印刷电路板的制作方法。

背景技术

柔性印刷电路板，具有厚度薄、质量轻、线路密集、可弯折、可挠曲的特点，被广泛应用电子装置领域。柔性印刷电路板已经被广泛地用于为电子装置的可移动部件提供布线。此外，随着电子装置尺寸的减小以及电子装置功能的改善，已经使用了通过将若干柔性印刷电路板连接起来的柔性印刷电路板。柔性印刷电路板在一些具体应用中，甚至是能够将至少两个柔性印刷电路板焊接为一个集成柔性印刷电路板。

显然集成柔性印刷电路焊接位置的厚度大于集成柔性印刷电路板其它位置的厚度。这样，用于焊接的焊锡凸起相对于集成柔性印刷电路板的表面明显突出设置，容易产生集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，导致集成柔性印刷电路板的失效。

综合上述技术方案和现实存在的问题，以及结合目前被广泛应用的技术方案，还存在的主要缺陷主要体现在以下几个方面：导热性和散热性差，空间结构的变换和具体的尺寸均难以控制，直接导致其可靠性也难以提升；进一步地，因为空间稳定性极差，布线密度低，也不便于制成多层板，并且在现有技术中，多层柔性电路板制作中采用机械打孔和机械切割的方式时，容易产生各种粒径的渣粒，影响电路板的性能。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种柔性印刷电路板及其制作方法，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性印刷电路板，包括软质基板，所述软质基板两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层，在软质基板和热塑性树脂绝缘层之间设有相互平行的信号线组，所述信号线组均通过热塑性树脂固定；

还包括中心韧性条，所述中心韧性条固定安装在软质基板中心轴线上，所述中心韧性条的长度大于软质基板的长轴长度，且在中心韧性条的两端均通过波浪条与软质基板固定粘合连接，在所述软质基板与波浪条的连接处均匀包覆有硬质褶皱鞘套，所述软质基板和中心韧性条上均设有若干个冲压嵌入孔。

作为本发明一种优选的技术方案，所述热塑性树脂绝缘层外表面通过热熔胶粘结有EMI电磁屏蔽膜，且位于两侧EMI电磁屏蔽膜的连接缝通过锡焊密闭连接。

作为本发明一种优选的技术方案，在信号线组的两端均固定安装有与信号线组电性连接的多端口连接端，所述多端口连接端均呈T字型嵌入在软质基板端部，且所述信号线组内的信号线均与多端口连接端的若干个独立端口一一对应电性连接。

作为本发明一种优选的技术方案，在所述软质基板的正面和背面上均固定有十字型硬质薄型支架，位于背面和正面上所述的十字型硬质薄型支架上分别点缀有若干个椭圆形凹陷和若干个椭圆形的突起，所述椭圆形凹陷和椭圆形的突起形状和大小一一对应，且在所述椭圆形凹陷内表面上焊接有若干个粗糙点。

另外，本发明还提供了一种柔性印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤100、软质基板的处理，生产获得软质基板，并且在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔；

步骤200、蚀刻显影以及布线，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组；

步骤300、端口封闭以及成型，在两端分别设置多端口连接端，并且与信号线组对应连接，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型；