[发明专利]UV LED的封装结构及UV LED的封装方法在审
| 申请号： | 201811637497.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109713092A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 董宗雷 | 申请（专利权）人： | 中山市奥利安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装基板 密封连接 封装 封装罩 玻璃透镜 固晶 围坝 封装结构 熔融密封 焊线 高温焊接 高温熔融 罩设 申请 环绕 损伤 保证 | ||
1.UV LED的封装结构，其特征在于，包括封装基板(1)、设于所述封装基板(1)上侧的UVLED芯片(2)和罩设在所述UV LED芯片(2)上并与所述封装基板(1)密封连接的封装罩(3)，所述封装罩(3)包括与所述封装基板(1)密封连接且环绕UV LED芯片(2)的封装围坝(31)以及熔融密封设置于所述封装围坝(31)上端的玻璃透镜(32)。
2.根据权利要求1所述的UV LED的封装结构，其特征在于，所述封装围坝(31)与所述封装基板(1)通过胶水密封连接。
3.根据权利要求1所述的UV LED的封装结构，其特征在于，所述封装围坝(31)的上端设有用于配合安装所述玻璃透镜(32)的安装台阶(311)。
4.根据权利要求1所述的UV LED的封装结构，其特征在于，所述封装基板(1)的上侧设有多块相互独立的固晶金属块(4)，所述UV LED芯片(2)设于所述固晶金属块(4)上，所述封装基板(1)的下侧设有多块相互独立的底部金属块(5)，所述封装基板(1)上设有多个与所述固晶金属块(4)及所述底部金属块(5)相通的安装通孔(11)，所述安装通孔(11)内设有与所述固晶金属块(4)及所述底部金属块(5)相连接的导电柱(6)。
5.根据权利要求1所述的UV LED的封装结构，其特征在于，所述封装围坝(31)由陶瓷或金属制成。
6.根据权利要求5所述的UV LED的封装结构，其特征在于，所述封装围坝(31)的外表面设有热膨胀系数与所述玻璃透镜(32)的热膨胀系数相近或相同的金属层，所述封装围坝(31)通过熔融焊接的方式与玻璃透镜(32)密封连接。
7.根据权利要求1所述的UV LED的封装结构，其特征在于，所述封装围坝(31)由玻璃制成，所述封装围坝(31)与所述玻璃透镜(32)通过一体化熔融烧结形成所述封装罩(3)。
8.UV LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在封装基板(1)上对UV LED芯片(2)进行固晶作业或固晶焊线作业；
玻璃透镜(32)通过熔融密封的方式与封装围坝(31)密封连接以形成封装罩(3)；
所述封装罩(3)罩设于经过固晶作业或固晶焊线作业的UV LED芯片(2)上并与封装基板(1)密封连接。
9.根据权利要求8所述的UV LED的封装方法，其特征在于，在所述封装罩(3)罩设于经过固晶作业或固晶焊线作业的UV LED芯片(2)上并与封装基板(1)密封连接的步骤中，所述封装罩(3)通过胶水与封装基板(1)密封连接。
10.根据权利要求8所述的UV LED的封装方法，其特征在于，在所述玻璃透镜(32)通过熔融密封的方式与封装围坝(31)密封连接以形成封装罩(3)的步骤中，所述封装罩(3)由玻璃透镜(32)通过熔融焊接的方式与封装围坝(31)密封连接所形成或由玻璃透镜(32)与封装围坝(31)通过一体化熔融烧结所形成。
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