[发明专利]具有间隔器元件的基板组装件

权利要求书

1.一种基板组装件，包括：

基板；以及

经由焊料接合部而耦合到基板的组件，其中所述焊料接合部包括间隔器元件和焊料，所述间隔器元件用于维持基板与组件之间的距离。

2.根据权利要求1所述的基板组装件，其中所述间隔器元件包括间隔球。

3.根据权利要求1所述的基板组装件，其中所述间隔器元件包括多个间隔球。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板组装件，其中所述间隔器元件包括铜或镍，并且其中所述焊料包括锡。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的基板组装件，其中所述间隔器元件的熔化温度高于焊料的熔化温度。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的基板组装件，其中所述间隔器元件的熔化温度高于270摄氏度。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的基板组装件，其中所述距离在十微米和五十微米之间。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的基板组装件，其中所述焊料接合部是第一焊料接合部并且所述间隔器元件是第一间隔器元件，其中所述基板包括第一焊盘和第二焊盘，其中所述组件包括第一接触部和第二接触部，其中所述第一焊料接合部位于第一焊盘和第一接触部之间，其中第二焊料接合部耦合第二焊盘和第二接触部，并且其中所述第二焊料接合部包括第二间隔器元件和焊料，所述第二间隔器元件此外用于维持基板与组件之间的距离。

9.一种将组件装配到基板的方法，包括：

将模板定位在基板上，所述模板具有在基板的焊盘上方的开口；

将间隔器元件和焊料沉积在开口内；

移除模板；

将组件的接触部定位在间隔器元件和焊料上；以及

使焊料回流以耦合接触部和焊盘，其中所述间隔器元件在焊料回流期间保持固态，并且维持组件与基板之间的距离。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述焊料包括焊膏，并且其中当模板被移除的时候，焊膏维持间隔器元件和焊料的定位。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中沉积间隔器元件和焊料包括将包含间隔器元件和焊料的混合物沉积在开口内。

12.根据权利要求9或10所述的方法，其中沉积间隔器元件和焊料包括：

将间隔器元件沉积在开口内，其中所述间隔器元件被沉积在焊盘上；以及

将焊料沉积在开口内，其中所述焊料被沉积在间隔器元件上。

13.根据权利要求9或10所述的方法，其中沉积间隔器元件和焊料包括：

将焊料沉积在开口内，其中所述焊料被沉积在焊盘上；以及

将间隔器元件沉积在开口内，其中所述间隔器元件被沉积在焊料上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述间隔器元件包括单个间隔球，并且其中所述间隔球的直径在十微米和五十微米之间。

15.根据权利要求9或10所述的方法，其中所述间隔器元件包括多个间隔球。

16.根据权利要求9或10所述的方法，其中使焊料回流包括将热施加到间隔器元件和焊料。

17.根据权利要求16所述的方法，其中施加热包括将间隔器元件和焊料加热到小于270摄氏度的温度，其中间隔器元件的熔化温度大于270摄氏度，并且其中焊料的熔化温度小于270摄氏度。