[发明专利]一种鞋灯的封装方法有效

专利信息
申请号: 201811638214.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109619751B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 何金椿;何志强;欧仲平;唐全;苏仁汉;欧元琴 申请(专利权)人: 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司
主分类号: A43B3/00 分类号: A43B3/00;H01L33/52;F21V19/00
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 351100 福建省莆田*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 方法
【说明书】:

本发明公开了一种鞋灯的封装方法,属于鞋灯加工技术领域,所述封装方法应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板,两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜;封装过程中先装配得到贴有第一离型膜的半封装件,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个插板插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间,然后在两个插板之间灌注灌封胶,固化20‑30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板拔出,待灌封胶固化。本发明提供的鞋灯的封装方法能够有效提高鞋灯的抗压性能,封装的到的鞋灯便于维修且电池可更换,封装方法简单,更为环保和节能。

技术领域

本发明属于鞋灯加工技术领域,具体涉及一种鞋灯的封装方法。

背景技术

鞋灯是一般是指设置在鞋底,采用压触式开关进行控制,通过利用走路时的重力控制灯闪烁的闪灯,起到警示或者美观的作用。如公开号为CN2556957Y、CN204561090U和CN201033245Y的中国专利,虽然一定程度上对控制电路的结构和安装位置进行了改进,但是这种传统的鞋灯由于控制电路和电池组件多设置在鞋底,使用过程中长期受到人体走路下压产生的较强的压力,使得这种结构不够坚固的鞋灯极易损坏,鞋灯损坏后鞋子随即失去闪光功能,这种鞋灯结构应用于增强鞋子美观度时影响较小,但是若作为夜晚使用的起警示作用的闪灯时则可能影响作业人员的安全。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高鞋灯抗击挤压能力的鞋灯的封装方法。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种鞋灯的封装方法,应用灌胶模具,所述灌胶模具为顶部开口的长方体,所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板,两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜;

所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝;所述LED灯与电子连接线的一端连接;

步骤1:在COB基板上镀锡,得到锡点;然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上;然后将开关的引脚焊接在COB基板上;将电池组件安装在COB基板上,得到半封装件;

步骤2:将第一离型膜紧密贴覆于步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端,所述第一离型膜的长度大于COB基板的长度;

步骤3:将灌胶模具的两个插板拔起,在灌胶模具中放置尼龙纤维丝,再将两个所述插板插入灌胶模具中;将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间,然后在两个插板之间灌注灌封胶,固化20-30min;在灌胶模具其余位置灌注灌封胶,然后将两个插板拔出,固化完成后,得到鞋灯。

本发明的有益效果在于:通过在灌胶模具中放置有尼龙纤维丝,在第一次灌胶后固化20-30min后再灌胶模具其余位置灌胶,拔出插板后,灌胶模具内的灌封胶能够逐渐融合并将尼龙纤维丝和半封装件封装在一起,能够提升封装后鞋灯的抗压性能;同时将第一离型膜紧密贴覆于半封装件安装有电池组件的一端,且离型膜的长度大于COB基板的长度,当需要对封装件进行维护或更换电池时,只需将第一离型膜拔出即可,避免了传统鞋灯无法维修和更换电池只能单次使用的问题。

附图说明

图1所示为本发明具体实施例的鞋灯的封装方法的灌胶模具的俯视剖面结构示意图;

标号说明:1、左壳体;2、右壳体;3、插板;4、第二离型膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:通过在利用灌胶模具的结构对LED进行封装,在封装过程中增加尼龙纤维丝已增强成品鞋灯的抗挤压性,提高耐用性。

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