[发明专利]多层结构导热硅橡胶及其应用在审
| 申请号： | 201811638653.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109504295A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 金天辉;许进;刘伟德 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/35;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C09J11/04;C09J201/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 侯小锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热硅橡胶 多层结构 胶膜层 散热基板 芯片 阶梯结构 中间层 应用 电子元器件 导热垫片 复合成型 紧密贴合 精细结构 热量散发 贴合 散发 | ||
1.一种多层结构导热硅橡胶，其特征在于，包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层；
所述第一胶膜层和第二胶膜层的材料相同，均包括以下重量份数的原料：热熔胶80-98份和氮化硼2-20份；
所述中间层由导热材料制作而成；
第一胶膜层、第二胶膜层和中间层能够复合成型为具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶。
2.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述多层结构导热硅橡胶的导热系数为0.7-10W/m·k；
和/或，所述多层结构导热硅橡胶在10psi下压缩形变量大于30％。
3.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述多层结构导热硅橡胶的每两个阶梯之间高度差不超过0.8mm。
4.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第一胶膜层和第二胶膜层的厚度分别独立地为10-25μm，优选为15-20μm，进一步优选为20μm；
和/或，所述第一胶膜层和第二胶膜层的断裂伸长率分别独立地大于400％。
5.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第一胶膜层和第二胶膜层的硬度分别独立地为邵A20-70，优选为邵A20-60，进一步优选为邵A30-50；
和/或，所述第一胶膜层和第二胶膜层的熔融温度为160-210℃。
6.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述氮化硼的粒度D50为1-30μm，优选为5-20μm，进一步优选为10-11μm。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第一胶膜层和第二胶膜层均包括以下重量份数的原料：热熔胶80-95份和氮化硼5-20份；
优选地，所述第一胶膜层和第二胶膜层均包括以下重量份数的原料：热熔胶85-90份和氮化硼10-15份。
8.根据权利要求1-6任意一项所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述中间层包括以下重量份数的原料：液体硅橡胶10-15份，氧化铝50-85份，氮化硼1-5份，偶联剂0.05-0.1份，铂金催化剂0.05-0.1份和色浆0.01-0.5份；
优选地，所述中间层包括以下重量份数的原料：液体硅橡胶10-15份，氧化铝50-85份，氮化硼1-5份，偶联剂0.05-0.1份，铂金催化剂0.05-0.1份和色浆0.01-0.5份。
9.根据权利要求1-6任意一项所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述中间层的硬度为邵00硬度30-70；
和/或，所述中间层的厚度为0.20-10.0mm；
和/或，所述中间层的导热系数为2.5-10W/m·k。
10.权利要求1-9任意一项所述的多层结构导热硅橡胶在电子元器件中的应用。
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