[发明专利]用于同轴输能窗的内导体、同轴输能窗及行波管有效
申请号: | 201811639247.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109727835B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 王松;瞿波;曹雪梅 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十二研究所 |
主分类号: | H01J23/36 | 分类号: | H01J23/36;H01J25/34 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 李远思 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 同轴 输能窗 导体 行波 | ||
1.一种用于行波管的同轴输能窗内导体,所述内导体包括同轴设置的第一轴状部和第二轴状部,所述第二轴状部的直径小于所述第一轴状部的直径,其特征在于,所述第二轴状部开设有环槽;
其中,
所述环槽的轴向长度等于所述第二轴状部的直径。
2.根据权利要求1所述的内导体,其特征在于,所述环槽的直径为所述环槽的轴向长度的0.7-0.8倍。
3.一种同轴输能窗,其特征在于,包括外导体和如权利要求1-2中任一项所述的内导体,以及封装在内导体与外导体之间的封接陶瓷。
4.根据权利要求3所述的同轴输能窗,其特征在于,所述环槽的靠近第一轴状部的端部距所述第一轴状部的距离为所述封接陶瓷的外径的1-1.3倍。
5.根据权利要求3所述的同轴输能窗,其特征在于,所述封接陶瓷与所述内导体套封封接。
6.根据权利要求3所述的同轴输能窗,其特征在于,所述封接陶瓷与所述第一轴状部的朝向所述第二轴状部的表面端封封接。
7.一种行波管,其特征在于,包括如权利要求3-6中任一项所述的同轴输能窗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十二研究所,未经中国电子科技集团公司第十二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811639247.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带磁吹灭弧功能的熔断器
- 下一篇:X射线管壳体、X射线球管及CT设备