[发明专利]驱动器总成、包括驱动器总成的耳机和相关方法

说明书

驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成和在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方的板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动，同时允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动。也描述了耳机和形成耳机的方法。

优先权要求

本申请要求2018年1月8日提交的申请序列号为15/864,307的关于“驱动器总成、包括驱动器总成的耳机和相关方法”的美国专利申请的优先权。

技术领域

本公开在各种实施例中总体涉及驱动器总成、包括驱动器总成的耳套总成和耳机，并且涉及形成耳机的相关方法。更具体地，本公开的实施例涉及包括外壳结构、磁体总成和可操作地与外壳结构和磁体总成相关联的相对弹簧结构的驱动器总成，涉及包括这种驱动器总成的耳套总成和耳机，并且涉及形成这种耳机的方法。

背景技术

常规耳机包括两个耳套外壳，每个耳套外壳包括一个或多个产生可听见的声波和触觉交流的驱动器总成。驱动器总成可例如包括固定在驱动器外壳内的磁体总成，以及靠近磁体总成并附接至驱动器外壳的弹簧膜片。用于驱动器的正负电端子分别焊接到导线的端部，该导线延伸至音频插孔(例如，尖端套管(TS)连接器、尖端环套管(TRS)连接器、尖端-环-环-套筒(TRRS)连接器等)。音频插孔可以联接至例如移动电话、数字媒体播放器、计算机、电视等的媒体播放器，并且音频信号通过导线传输到耳机内的驱动器总成。

耳机的性能通常与驱动器总成(或多个驱动器总成)和耳套外壳相关，驱动器总成(或多个驱动器总成)设置在该耳套外壳内。常规耳机的驱动器总成(或多个驱动器总成)和耳套外壳通常限定了影响耳机的听觉交流和触觉交流的腔体。因此，耳机的制造商可以设计耳机的耳套外壳和驱动器总成(或多个驱动器总成)，以便为耳机提供制造商认为理想的声学交流和触觉交流。

发明内容

根据本文所描述的一个实施例，驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成、以及在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方的板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成在允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动的同时阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动。

在其它实施例中，耳机包括耳套外壳和至少部分设置在耳套外壳内的驱动器总成。驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成和在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成在允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动的同时阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动。

在其它实施例中，形成耳机的方法包括形成驱动器总成并将驱动器总成紧固在耳套外壳内。驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成和在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方的板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成在允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动的同时阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动。

附图说明

图1A至图1B是根据本公开的一个实施例的一种驱动器总成的简化的横截面图(图1A)、俯视图(图1B)和底视图(图1C)。

图2A和图2B是根据本公开的另一实施例的另一种驱动器总成的简化的横截面图(图2A)和俯视图(图2B)。

图3是根据本公开的实施例的耳套总成的简化的横截面图。

图4是根据本公开的实施例的耳机的简化的侧立视图。