[发明专利]一种电子元器件组合装置及其制作方法

说明书

本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件组合装置。所述电子元器件组合装置包括具有第一引脚的电子元器件，以及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，所述第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接。本发明还涉及一种电子元器件组合装置的制作方法。通过设置具有第一引脚的电子元器件，及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接，电子元器件通过连接板与外界连接使用，防止第一引脚底端的玻璃焊料因外力作用发生破损，更好地保护电子元器件，降低第一引脚断裂、电子元器件气密性和性能失效的风险，且结构简单，可操作性强。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件组合装置及其制作方法。

背景技术

目前市面上的电子元器件的引脚是通过玻璃焊料烧结来将引脚与电子元器件座固定连接。但是由于引脚直径较短(约0.5mm以内)，在日常多次加工使用中，引脚触动频繁，易受到外力作用发生形变及弯折，引脚底端的玻璃焊料易因引脚形变弯折及本身的玻璃脆性发生破损，从而导致电子元器件内部气密性受到影响。同时，由于引脚玻璃焊料破损有造成引脚断裂的风险，从而导致电子元器件性能失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电子元器件组合装置及其制作方法，克服现有的电子元器件引脚底端的玻璃焊料容易因外力作用发生破损，影响电子元器件的气密性和容易导致电子元器件性能失效的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电子元器件组合装置，包括具有第一引脚的电子元器件，以及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，所述第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接。

本发明的更进一步优选方案是：所述开孔为通孔或凹槽。

本发明的更进一步优选方案是：所述开孔的直径不小于第一引脚的直径。

本发明的更进一步优选方案是：所述连接板包括第二引脚，所述第二引脚通过开孔与对应第一引脚电连接。

本发明的更进一步优选方案是：所述连接板包括电路板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电子元器件组合装置的制作方法，应用于上述所述的电子元器件组合装置中，所述制作方法包括步骤：

根据电子元器件的第一引脚分布在连接板的对应位置上设置开孔；

将电子元器件的第一引脚伸入对应的开孔中；

将电子元器件的第一引脚与连接板对应固定连接。

本发明的更进一步优选方案是：所述制作方法还包括步骤：

使用胶连接工艺或焊接方式将第一引脚与连接板对应固定连接。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电子元器件组合装置，包括电子元器件本体，通过玻璃焊料与电子元器件本体固定连接的第一引脚，以及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，所述第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接。

本发明的有益效果在于，提供一种电子元器件组合装置及其制作方法，通过设置具有第一引脚的电子元器件，及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接，电子元器件通过连接板与外界连接使用，防止第一引脚底端的玻璃焊料因外力作用发生破损，更好地保护电子元器件，降低第一引脚断裂、电子元器件气密性和性能失效的风险，且结构简单，可操作性强。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的电子元器件组合装置的立体结构示意图；

图2是本发明的电子元器件的立体结构示意图；