[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板

说明书

本发明提供了一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺0.5‑15重量份；环氧树脂30‑60重量份；含羟基的活性酯5‑30重量份；阻燃剂10‑30重量份。在本发明中，采用芳香族聚碳化二亚胺和含羟基的活性酯作为环氧树脂的共固化剂，在保证最后得到的组合物电性能的同时避免了采用酰氯或酚类进行羟基封端这一步骤，因此，最后得到的固化体系具有较高的交联密度以及良好的耐湿热性，同时芳香族的聚碳化二亚胺具有防止酯类基团水解的功能，进而又可以提高酯类固化环氧树脂的耐水解性。

技术领域

本发明属于热固性树脂组合物技术领域，涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板。

背景技术

随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了对层压板材料的耐热性有更高的要求外，要求介电常数和介电损耗值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。传统的FR-4材料多采用双氰胺作为固化剂，这种固化剂具有三级反应胺，具有良好的工艺操作性，但由于其C-N 键较弱，在高温下容易裂解，导致固化物的热分解温度较低，无法满足无铅制程的耐热要求。在此背景下，随着2006年无铅工艺的大范围实施，行内开始采用酚醛树脂作为环氧的固化剂，酚醛树脂具有高密度的苯环结构，所以和环氧固化后体系的耐热性优异，但同时固化物的介电性能有被恶化的趋势。

同时随着消费电子产品对环保的要求越来越高，覆铜箔层压板无卤化的趋势也日趋普遍而且因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。活性酯类作为环氧树脂的固化剂，其一般含有端羟基，若不进行芳香族酰氯或酚类进行封端，则会影响组合物的电性能，但是若采取封端的手段，虽然会实现更好的电性能，但会导致固化体系的交联密度下降，T_g降低，耐热性不足等缺点，

CN108456397A公开了一种低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物，包含： (A)100重量份的环氧树脂；(B)10-30重量份的DOPO改质硬化剂；(C)1-10重量份的苯并恶嗪树脂；(D)60-90重量份的活性酯化合物；(E)20-50重量份的阻燃剂；以及(F)0.5-10重量份的硬化促进剂。本发明采用活性酯作为环氧树脂的硬化剂，使硬化产物可达到低介电常数、低介电损耗的目的，但是其对活性酯的端羟基进行了封端，导致了最后组合物的交联度有所下降，最终导致耐热性等性能的下降。CN102985485A公开了一种热固性树脂组合物、其固化物、活性酯树脂、半导体密封材料、预浸料、电路基板及积层薄膜，其提供的热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，该组合物提供的活性酯仍然对其端羟基进行了封端。CN108299817A公开了一种可得到能抑制翘曲发生、即使为低粗糙度、与导体层的密合性也优异的绝缘层的树脂组合物，使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板以半导体芯片封装，其中，树脂组合物含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、(甲基)丙烯酸酯结构、亚烷基结构、亚烷基氧基结构、异戊二烯结构、异丁烯结构和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂，(B)具有芳香族结构的环氧树脂，(C)碳二亚胺化合物； (D)联苯基芳烷基型树脂以及(E)无机填充材料。该专利并没有考虑到固化剂所含的基团是否对固化体系由无不良影响以及如何消除不良影响的问题。

因此，需要开发一种新的树脂组合物以解决上述矛盾，并且可以使最后得到的层压板、电路基板具有较好的介电性能和耐热性且具有较低吸水率等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，由本发明提供的热固性树脂组合物得到的层压板以及电路基板具有优异的介电性能、较低吸水率、更好的耐热性和良好的工艺加工性。本发明提供的树脂组合物具有低介电损耗以及高T_g等性能，可应用于高频高速覆铜板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种热固性树脂组合物，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：