[发明专利]一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备

权利要求书

1.一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备，其特征在于：包括：

主机机体(100)；

测试工位系统(600)，所述测试工位系统(600)用于对预定数量的待检测芯片进行测试；

料盘自动上料装置(200)，所述料盘自动上料装置(200)设置在所述主机机体(100)上，用于通过料盘盛放所述待检测芯片，并能够将盛满所述待检测芯片的所述料盘从上料区a移动至待测区b；

芯片机械手上料拾取装置(300)，所述芯片机械手上料拾取装置(300)用于从所述料盘自动上料装置(200)中位于所述待测区b的料盘中抓取预定数量的所述待检测芯片，并放置到所述测试工位系统(600)上进行测试；

料盘自动下料装置(700)，所述料盘自动下料装置(700)设置在所述主机机体(100)上，用于通过位于分拣区c处的料盘盛放检测后芯片，并能够将盛满所述检测后芯片的料盘从所述分拣区c移动至下料区d；

芯片机械手分拣拾取装置(500)，所述芯片机械手分拣拾取装置(500)用于从所述测试工位系统(600)上抓取检测后芯片，并放置到所述分拣区c处的料盘中；

空料盘输送装置(400)，所述空料盘输送装置(400)用于将所述料盘自动上料装置(200)待测区b处的空料盘移动至所述料盘自动下料装置(700)的分拣区c，用于盛放所述检测后芯片；

控制系统，所述控制系统配置成对所述测试工位系统(600)、料盘自动上料装置(200)、芯片机械手上料拾取装置(300)、料盘自动下料装置(700)以及所述空料盘输送装置(400)进行控制；

所述主机机体(100)包括：

固定台板(101)，所述固定台板(101)位于所述主机机体(100)上表面；

防护罩(102)，所述防护罩(102)设置在所述固定台板(101)，并罩设在所述测试工位系统(600)、所述料盘自动上料装置(200)待测区b、所述芯片机械手上料拾取装置(300)、所述料盘自动下料装置(700)下料区d以及所述空料盘输送装置(400)上；

所述空料盘输送装置(400)包括：

夹持组件(401)，所述夹持组件(401)支持所述料盘自动上料装置(200)待测区b处的空料盘；

输送组件(402)，所述输送组件(402)用于驱动所述夹持组件(401)移动；

所述空料盘输送装置(400)还包括：

空盘中转区e，所述空盘中转区e用于对所述空料盘进行临时存储。

2.根据权利要求1所述的自动化测试设备，其特征在于：所述料盘自动上料装置(200)包括：

多个第一导向板(201)，多个所述第一导向板(201)固定设置在所述固定台板(101)上，形成容纳腔，用于容纳多个由上至下层叠放置且盛满所述待检测芯片的所述料盘，并能够在所述料盘进行放置时形成沿其层叠方向的导向；

第一导轨(205a)，所述第一导轨(205a)设置在所述固定台板(101)底部；

第一移动板(202)，所述第一移动板(202)位于所述固定台板(101)底部，且沿水平方向滑动设置在第一导轨(205a)上，用于带动所述容纳腔最底部的一个所述料盘从上料区a移动至待测区b；

传动装置(205)，所述传动装置(205)用于驱动所述第一移动板(202)滑动；

顶升装置(203)，所述顶升装置(203)设置在所述第一移动板(202)底部，用于带动所述第一移动板(202)沿竖直方向运动；

分离装置(204)，所述分离装置(204)设置在所述容纳腔两侧，每一次能够将所述容纳腔最底部的一个所述料盘与其顶部其他所述料盘进行分离。

3.根据权利要求1所述的自动化测试设备，其特征在于：所述芯片机械手上料拾取装置(300)包括：

抓手(302)，所述抓手(302)用于抓取预定数量的所述待检测芯片；

行走装置(301)，所述行走装置(301)包括两个相互垂直安装的丝杠滑台，用于带动所述抓手(302)沿水平面内的X轴和Y轴方向移动。