[发明专利]芯片封装

说明书

本发明涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装，为方形扁平无引脚封装，其包括：焊盘，包括散热焊盘和设置在散热焊盘周围的电极触点焊盘；芯片，附着于散热焊盘的上表面，并与电极触点焊盘电连接；封装体，包覆密封焊盘和芯片，焊盘的下表面暴露于封装体的表面；热变形构件，在受热时会产生热变形，其设置在封装体上，且热变形构件与焊盘分别设置在芯片的两侧。热变形构件对器件的热变形有应力矫正效果：受热时，热变形构件与散热焊盘上下设置，使应力抵消或部分抵消，消除或减小了变形。器件可以避免在SMT组装过程或者长期工作中受热产生的变形，保护了焊点，延长器件应用寿命；不占用板上布局面积，不增加SMT流程，具有明显优势。

技术领域

本发明涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装。

背景技术

电子产品自始至终都是朝着更小的尺寸、更轻的质量、更快的速度、更高的频率、更低的成本、更高的可靠性方向演进。QFN器件凭借更薄的厚度、无引脚设计、优异的散热性能，非常低的阻抗和自感，在5G产品的高速或微波设计中大量应用。

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热作用，这个焊盘是内部的厚铜框架结构的一部分，也是QFN具有优异散热性能的原因。但是这种厚铜框架结构却在SMT焊接、或者长期工作时，会受环境温度或功率变化的影响而发生动态的热变形，致使焊点受到较大拉应力作用，会严重劣化焊点的寿命，影响高可靠产品，包括通讯产品的应用。

业内在解决这个问题时，一般有两种方案：一是增大四角封装焊盘，或者NC(non-connect)焊盘；二是在SMT焊接时在四周点胶固定。方案一简单有效，不增加现有生产流程，但是现在QFN也不断向高密度发展，很多QFN器件已经没有空间在四角增大焊盘或NC焊盘。方案二将器件与PCB相对固定，即使产生了应力，很难作用到焊点上，因此解决QFN焊点拉断失效问题也非常有效，但是点胶增加了PCBA的加工流程，且点胶后的QFN返修困难。

发明内容

为了解决上述技术问题，以期提供一种可矫正热变形的QFN的封装结构，以降低QFN封装在焊接或工作过程中产生的拉应力，减少器件失效，本申请提供了如下技术方案。

本申请实施例提供了一种芯片封装。

根据本申请实施例提供的介质移相器，其包括：

焊盘，其包括散热焊盘和设置在所述散热焊盘周围的电极触点焊盘；

芯片，其附着于所述散热焊盘的上表面，并与所述电极触点焊盘电连接；

封装体，包覆密封所述焊盘和芯片，所述焊盘的下表面暴露于所述封装体的表面；

热变形构件，在受热时会产生热变形，其设置在所述封装体上，且所述热变形构件与所述焊盘分别设置在所述芯片的两侧。

根据本申请实施例提供的QFN封装，封装体上设置的热变形构件对器件的热变形有应力矫正效果：当器件受热时，芯片与散热焊盘因CTE不匹配产生应力，同时热变形构件也因受热变形产生应力，顶部的热变形构件与底部的散热焊盘上下设置，使应力抵消或部分抵消，消除或减小了变形。采用这种应力矫正的结构设计，器件可以避免在SMT组装过程或者长期工作中受热产生的变形，保护了焊点，延长器件应用寿命；这种结构上的优化，相比现有技术的解决方案，不占用板上布局面积，不增加SMT流程，具有明显优势。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。