[发明专利]一种多层线路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多层线路板及其制备方法，该多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。通过上述方式，本发明能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种多层线路板及其制备方法。

背景技术

为提高多层线路板的结构和性能，通常会选择厚度较小或质地较软的材质作为多层线路板的芯层或粘结层的材料。而对于厚度较小或质地较软的材质在机械钻孔的过程中会产生毛刺等缺陷，这些缺陷会严重影响多层线路板的质量。

现有技术中，为了清除上述毛刺等结构缺陷，对采用化学药水对所述毛刺等结构缺陷进行化学腐蚀。然而化学腐蚀不仅过程复杂，药水浓度难以控制，无法保证毛刺完全清楚，同时，对于化学稳定性好的材料化学腐蚀的方法根本无法解决上述缺陷，产品的质量难以保证。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现现有的多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，产品质量稳定性差。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多层线路板及其制备方法，能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种多层线路板。

其中，所述多层线路板包括：

多个线路板，每个所述线路板包括：

芯板层：

第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；

所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；

第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；

其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种多层线路板的制备方法。

其中，所述方法包括：

提供一线路原料板，所述线路原料板包括芯板层和分别设置在所述芯板层上表面和下表面的第一金属层和第二金属层；

在所述第一金属层的预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；

在所述第一信号孔中设置第一连接线路，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；

将多个所述线路板进行层叠设置。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明中的所述多层线路板由单独进行打孔和连通的所述线路板叠加组成，能够避免对度多层线路板进行机械钻孔带了的毛刺等结构缺陷，提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明一种多层线路板一实施方式的结构示意图；