[发明专利]一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制结构

权利要求书

1.一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制结构，其特征在于，该结构包括：

采用倒封装技术和嵌入多层低温共烧陶瓷工艺制作的共面线结构，通过该共面线结构连接多路PD阵列的输出信号和多通道光接收机的输入端，每个通道的共面线结构均设置有信号线和地线，并通过地线对相邻的共面信号线进行屏蔽，改善信号线的走线布局，抑制信号线的串扰；

采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的总线结构，总线结构分为多层，顶层和底层均为地线层，中间层为信号线层，信号线层采用共面线结构；总线结构分为多个通道，每个通道的两端均设置有地线通孔，地线通孔在垂直方向上穿过总线结构，连接共面线结构中的地线和地线层；每个通道的中间均设置有电源线通孔，总线结构的边缘分别设置有各个通道的电源，各个通道分别通过对应的电源线通孔与各个通道的电源连接；实现减小通道间耦合电容和耦合电感的效果；

总线结构中，每条通道的电源线单独嵌入并连接至一端接地的独立去耦电容器，嵌入电源线通过各自的电源通孔连接至通道的内部电源端，形成独立的电源和地，而各通道地线通过地线通孔直接与地线层相连；

去耦电容器设置的数量与总线结构的通道数量一致，且去耦电容器分别设置在总线结构的信号线层上的边缘位置。

2.根据权利要求1所述的多路高速光接收机混合集成的串扰抑制结构，其特征在于，采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的总线结构设置有不少于4个通道，每个通道分别连接PD阵列的一路输出信号和光接收机的一路输入端。

3.根据权利要求1所述的多路高速光接收机混合集成的串扰抑制结构，其特征在于，电源线通孔和地线通孔均为矩形柱状。