[发明专利]一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺

说明书

本发明公开一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺，该PC薄膜基材的RFID标签天线包括作为基材的PC薄膜，所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层，所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度，所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。本发明所述的PC薄膜基材的RFID标签天线直接采用PC薄膜作为基材，PC薄膜无需预处理机进行拉伸热收缩预处理，降低厂家原材料、人员、场地、电力生产损耗。同时PC薄膜软化点较低在135℃，因此PC薄膜在生产中机器所用温度比PET薄膜要低，很大程度降低的工厂复合车间电能损耗。

技术领域

本发明属于RFID标签天线制造技术领域，尤其涉及一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器。现有的RFID标签天线通常采用30～50um厚的PET薄膜作为主基材，铝箔通过胶水粘合于PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。

PET薄膜作为RFID天线行业的主要基材，对整个RFID天线行业的质量及效益影响都是巨大的。但是PET塑料分子结构高度对称，具有一定的结晶取向能力，故而具有较高的成膜性，但是这种分子结构受热温度达到软化点78℃以上时，大分子链就会开始活动，引起塑料制品尺寸收缩。PET的成型热收缩在2-2.5％，受热形变量较大。所以RFID天线生产使用的PET薄膜需要预处理，以减小生产过程中PET薄膜的热收缩率，避免因热收缩引起的天线图案电性能、尺寸改变。普通的PET薄膜进厂上机前需要经过预处理机预处理，加热拉伸减少PET的热收缩。一来预处理过程需要采购预处理机、需要预处理车间、还要预处理产品存放车间、人员操作机器、电能损耗，这个预处理步骤延长了RFID天线产品的生产周期，且预处理过程也会造成PET薄膜表面皱等不良情况，所以预处理过程增加了厂家原材料、人员、场地、电力生产损耗。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提供一种PC薄膜基材的RFID标签天线，以解决现有技术中RFID标签天线采用PET薄膜作为基材存在的成本高和易产生不良品的问题。

本发明的另一目的在于针对上述问题，提供一种PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，以解决现有技术中RFID标签天线采用PET薄膜作为基材的制作工艺存在的工艺复杂、制作成本高和制作周期长的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种PC薄膜基材的RFID标签天线，其包括作为基材的PC薄膜，其中，所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层，所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度，所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。

特别地，所述PC薄膜的厚度为50um。

特别地，所述桥面铝箔层的厚度为10um，所述天线面铝箔层的厚度为30um。

特别地，所述PC胶黏剂由3608胶水和固化剂混合而成，两者的配比为(按体积比)，3608胶水：固化剂＝10：0.5。

一种PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，包括以下步骤：

1)来料检测：对PC薄膜进行检测，确保膜面干净，尺寸合格；

2)铝箔复合：在干式复合机上通过PC胶黏剂复合桥面铝箔层和天线面铝箔层，先复合桥面铝箔层，然后再复合天线面铝箔层，复合后进行固化，形成高频复合膜，

3)制作天线：在桥面铝箔层和天线面铝箔层上通过印刷、蚀刻工艺形成天线，

4)天线打点后进行分切制成成品。

特别地，所述步骤1)中PC薄膜的厚度为50um。