[发明专利]一种三维立体封装结构及方法在审
| 申请号： | 201811645495.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109461729A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/98;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 陈晓敏 |
| 地址： | 250102 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上载板 下载板 芯片 三维立体封装 安装空间 支撑结构 腔体 芯片封装技术 电气连接 电气通信 内部腔体 导体 封装体 金属丝 上表面 下表面 检测 | ||
1.一种三维立体封装结构，其特征是，包括上载板和下载板，所述上载板与下载板之间通过腔体支撑结构固定连接，所述腔体支撑结构与上载板、下载板之间形成安装空间；
所述上载板的下表面和下载板的上表面分别安装有芯片，所述芯片设置于安装空间中，所述芯片分别与上载板或下载板通过金属丝电气连接；
所述上载板与下载板之间通过导体以实现电气通信。
2.如权利要求1所述的三维立体封装结构，其特征是，所述上载板、下载板及腔体支撑结构的外部包覆有环氧树脂，所述环氧树脂用于保护芯片免受外界影响。
3.如权利要求1所述的三维立体封装结构，其特征是，所述上载板与下载板相对的表面分别贴装单颗芯片或多颗芯片。
4.如权利要求1所述的三维立体封装结构，其特征是，所述上载板与下载板的材质可以为有机材质、金属、陶瓷或玻璃。
5.如权利要求1所述的三维立体封装结构，其特征是，上载板与下载板之间通过金属引线或插针实现外部通信。
6.如权利要求1所述的三维立体封装结构，其特征是，所述安装腔体中填充有环氧树脂。
7.一种三维立体封装结构的封装方法，利用了如权利要求1-6中任意一项的三维立体封装结构，其特征是，包括以下步骤：
步骤1，在下载板的上表面贴装单颗芯片，或通过并排、堆叠的方式贴装多颗芯片；
步骤2，在上载板的下表面贴装单颗芯片，或通过并排、堆叠的方式贴装多颗芯片；
步骤3，将上载板或下载板上的芯片分别通过金属丝电气连接；
步骤4，将腔体支撑结构的上下端面分别与上载板、下载板固定连接以形成安装空间，所述芯片位于所述安装空间中；
步骤5，利用金属引线或插针连接上载板与下载板；
步骤6，利用环氧树脂完成上载板、下载板及腔体支撑结构的封装。
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