[发明专利]电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种电子设备，涉及智能终端技术领域，主要目的在于解决现有的电子设备的散热方式，对于体积较小且设备内部为封闭空间的电子设备的散热效果较差的问题。其中，该设备包括：壳体，所述壳体内设置有内腔，所述内腔内设置有热源；设置于所述内腔内的导热部件和散热液，所述导热部件紧贴所述热源，所述散热液接触于所述导热部件，所述散热液用于受热后汽化成蒸汽，且所述蒸汽接触所述内腔的腔壁后冷凝成液体。本发明实施例主要用于改善电子设备的散热效果。

技术领域

本发明实施例涉及智能终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的不断进步，电子设备已经逐步走到人们的日常生活中。其中，为了使得电子设备更加便于携带，电子设备的整体设计也逐步趋向于轻便化、小巧化的方向发展。因此，电子设备的整体体积越来越小，且电子设备的集成化水平也不断提高，这就使得电子设备在使用过程中为了维持其较高的运行速度，其产生的热量往往集中于较小的设备内部中，导致其内部出现局域温度过高的问题

目前，为了避免电子设备中核心部件因热量过高而影响设备运行速度、乃至影响使用寿命的问题，通常会为其设备内容的发热部件进行散热，一般来说，常用的散热方式包括热传导、热辐射以及空气对流等，然而在实际应用中，采用热传导的方式往往需要为发热部件配置专门的导热管或导热材料，但采用该方式往往需要较大的体积才能具备较好的散热效果，对于体积较小的电子设备的其散热效果较差；同时采用与热辐射的方式进行散热时，往往需要发热部件的周围不存在其他的障碍物，该方式并不适用于体积较小的电子设备中；另外，采用空气对流来进行散热时，要求设备内外之间各发热部件间具有较大间隙以利用空气流通，这对于体积较小的设备来说以空气流通的效果较差，影响散热效率。因此，现有的散热方式对于体积较小、且设备内部为封闭空间的电子设备而言，存在散热效果较差的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电子设备，主要目的在于解决现有的电子设备的散热方式，对于体积较小且设备内部为封闭空间的电子设备的散热效果较差的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例主要提供如下技术方案：

壳体，所述壳体内设置有内腔，所述内腔内设置有热源；

设置于所述内腔内的导热部件和散热液，所述导热部件紧贴所述热源，所述散热液接触于所述导热部件，所述散热液用于受热后汽化成蒸汽，且所述蒸汽接触所述内腔的腔壁后冷凝成液体。

可选的，所述导热部件包裹所述热源。

可选的，所述散热液为预热汽化的非导电液体。

可选的，所述导热部件为多孔结构，所述散热液充满于所述导热部件的多孔结构中。

可选的，所述热源浸泡于所述散热液中。

可选的，所述内腔的腔壁设置有凸起结构。

可选的，所述散热液为丙酮、液氮及甲醇中任意一种。

可选的，所述壳体外壁设置有导热片，所述导热片用于与外接冷却装置连接。

可选的，所述壳体外壁设置有凸起结构。

可选的，所述壳体上设置有开口以及对应所述开口的堵塞。