[发明专利]一种LED用双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811646084.0 申请日: 2018-12-30
公开(公告)号: CN109722205A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 王奎;王焱 申请(专利权)人: 苏州远卓科技信息有限公司
主分类号: C09J175/14 分类号: C09J175/14;C09J175/08;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 韩飞
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 灌封胶 双组分聚氨酯 灌封 制备 防火阻燃性能 超声波反应 自动化生产 防霉性能 减少污染 能源消耗 阻燃性能 抗氧剂 密封胶 耐候性 阻燃剂 耐热 配比 表现 保证
【说明书】:

本案公开了一种LED用双组分聚氨酯密封胶及其制备方法,包含A组分和B组分,使用时A与B两组分以一定的比例进行配比,然后用于LED灯的灌封。本发明主要采用超声波反应条件,工艺简单、条件易控、减少污染与能源消耗,易于实现自动化生产;通过在体系中添加阻燃剂,有效改善了灌封胶的防火阻燃性能;通过在体系中添加抗氧剂,保证灌封胶在空气中不易被氧化,从而有效克服灌封胶的变硬、变脆、脱落等问题;此外本发明的灌封胶还具有耐热、耐候性,尤其表现出优良的阻燃性能和防霉性能,适用于LED灯的灌封。

技术领域

本发明涉及聚氨酯技术领域,具体涉及一种用于LED灌封的双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法。

背景技术

在电器行业中,多数的电子元件需要长期接触潮气,影响电器性能的正常使用,为此有必要对易接触水或受潮的电子元件进行保护,电器中常用到灌封胶。灌封胶又称电子胶,用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护,具体过程是将液态灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,避免暴露,从而改善器件的防水、防潮性能。

常用的灌封胶包括环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶等,可根据不同电器的精密要求选用不同的灌封胶。对LED发光二极管而言,潮气甚至空气的进入会严重影响灯管的使用,吸水率高会导致结晶破坏,阻燃性能弱会引起电子元件的火花放电现象,因此工业中对LED用灌封胶的粘结性能、吸水率和绝缘性能提出较高性能。由于聚氨酯特殊的链段结构,制备的灌封胶柔性较强、密封能力较好,因此聚氨酯类灌封胶是灌封胶的主攻方向。目前的现有技术存在绝缘性能不佳、耐高温性能不理想、阻燃性能不佳、易老化,使LED的灌封受到了限制。

发明内容

针对现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种LED用双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法,其能够实现长期的真空条件下LED管的密封,固化较快、时间可调,胶膜性能优异,此外良好的柔性、耐水性及阻燃性保证了LED管的灌封。

本发明为解决现有灌封胶的上述技术问题所采用的技术方案为:

一种LED用双组分聚氨酯灌封胶的制备方法,包括以下步骤:

(1)制备A组分:将聚醚多元醇、低聚物多元醇、催化剂在100-120℃真空脱水2-3小时,将至室温后加入阻燃剂、脱泡剂,通氮气进行保护,得到A组分;

(2)制备B组分:将聚醚多元醇和氧化钙在超声波环境下反应1-2小时,再加入二苯基甲烷二异氰酸酯、催化剂和抗氧剂在超声波环境下反应1-2小时,反应过程进行通氮气保护,分析NCO到终点后,加入邻苯二甲酸二丁酯搅拌均匀,得B组分;

(3)制备聚氨酯灌封胶:将步骤(1)所述的A组分和步骤(2)所述的B组分混合,得双组分聚氨酯灌封胶;

所述步骤(1)和步骤(2)无先后顺序。

一种采用上述LED用双组分聚氨酯灌封胶的制备方法制得的灌封胶,其由A组分和B份组分组成,所述的A组分的原料组成及重量份配比为:

所述的B组分的原料组成及重量份配比为:

优选的是,所述的LED用双组分聚氨酯灌封胶,其中,所述的低聚物多元醇为蓖麻油。

优选的是,所述的LED用双组分聚氨酯灌封胶,其中,所述的聚醚多元醇包括聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯三醇的任一种或两种。

优选的是,所述的LED用双组分聚氨酯灌封胶,其中,所述的催化剂包括辛酸亚锡、辛酸铅、二月桂酸二丁锡的任一种或多种。

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