[发明专利]FPGA器件布局布线显示方法、装置、设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201811646559.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109753721B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 宋宁;刘奎;曹保健;张青 申请(专利权)人: 广东高云半导体科技股份有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: fpga 器件 布局 布线 显示 方法 装置 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种FPGA布局布线显示方法,其特征在于,包括:

获取当前显示界面的当前显示比例,基于预先配置的全局信息表或芯片阵列源文件,显示所述当前显示比例对应的当前布局布线界面,其中,所述全局信息表包括布局信息表和布线信息表;

基于所述当前布局布线界面获取更新显示比例请求,所述更新显示比例请求包括更新显示比例和定位位置;

若所述更新显示比例为高度抽象显示比例,则基于所述布局信息表和所述定位位置生成一级网格界面,并在所述当前显示界面上显示所述一级网格界面;

若所述更新显示比例为中度抽象显示比例,则基于所述布局信息表、所述布线信息表和所述定位位置生成二级模块界面,并在所述当前显示界面上显示所述二级模块界面;

若所述更新显示比例为低度抽象显示比例,则基于所述芯片阵列源文件和所述定位位置生成三级细节界面,并在所述当前显示界面上显示所述三级细节界面。

2.如权利要求1所述FPGA布局布线显示方法,其特征在于,所述若所述更新显示比例为高度抽象显示比例,则基于所述布局信息表和所述定位位置生成一级网格界面,包括:

若所述更新显示比例为高度抽象显示比例,则在所述布局信息表中获取至少一个一级网格和所述一级网格相对于芯片阵列的一级位置属性;

以所述定位位置为变形中心,将所述当前布局布线界面按所述高度抽象显示比例进行适应性变形,获取保留在所述当前显示界面上属于所述芯片阵列的第一阵列区域;

基于至少一个所述一级网格的一级位置属性,获取属于所述第一阵列区域的所有目标网格,在所述当前显示界面对至少一个所述目标网格进行渲染,形成一级网格界面。

3.如权利要求1所述FPGA布局布线显示方法,其特征在于,所述若所述更新显示比例为中度抽象显示比例,则基于所述布局信息表和所述定位位置生成二级模块界面,包括:

若所述更新显示比例为中度抽象显示比例,则在所述布局信息表中获取至少一个二级模块和所述二级模块相对于芯片阵列的二级位置属性,在所述布线信息表中获取与所述二级模块关联的绕线位置信息;

以所述定位位置为变形中心,将所述当前布局布线界面按所述中度抽象显示比例进行适应性变形,获取保留在所述当前显示界面上属于所述芯片阵列的第二阵列区域;

基于至少一个所述二级模块的二级位置属性和所述绕线位置信息,获取属于所述第二阵列区域的所有目标模块,在所述当前显示界面对至少一个所述目标模块和与所述目标模块关联的所有绕线位置信息对应的绕线进行渲染,形成二级模块界面。

4.如权利要求3所述FPGA布局布线显示方法,其特征在于,所述二级位置属性包括所述二级模块的长度、宽度和一个顶点位置,所述绕线位置信息包括所述二级模块关联的绕线数量和绕线位置;

在所述当前显示界面对至少一个所述目标模块和与所述目标模块关联的所有绕线位置信息对应的绕线进行渲染,形成二级模块界面,包括:

基于至少一个所述目标模块的顶点位置获取每一目标模块相对于所述当前显示界面的当前位置,基于当前显示比例和至少一个所述目标模块的长度和宽度获取每一目标模块相对于所述当前显示界面的当前长度和当前宽度;

基于至少一个所述目标模块的当前长度、当前宽度、当前位置和绕线位置信息,将至少一个所述目标模块在所述当前显示界面进行显示,其中,每一所述目标模块包括与所述绕线位置信息中的所述绕线位置和所述绕线数量对应的绕线。

5.如权利要求1所述FPGA布局布线显示方法,其特征在于,所述若所述更新显示比例为低度抽象显示比例,则基于芯片阵列源文件和所述定位位置生成三级细节界面,包括:

若所述更新显示比例为低度抽象显示比例,则以所述定位位置为变形中心,将所述当前布局布线界面按所述低度抽象显示比例进行适应性变形,获取保留在所述当前显示界面上属于所述芯片阵列的第三阵列区域;

基于芯片阵列源文件,获取所有属于所述第三阵列区域的布线信息;

基于所述布线信息,对与所述第三阵列区域的布线信息对应的绕线进行渲染,形成三级细节界面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东高云半导体科技股份有限公司,未经广东高云半导体科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811646559.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top