[发明专利]一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统

说明书

一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其中方法包括依次进行的如下步骤：根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置等步骤，其可以提高效率，且贴片精度高。

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造技术，具体涉及一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统。

背景技术

SMT是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC)安装在印刷电路板PCB表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。贴片生产制造执行控制系统是现在电子工业生产的重要工艺系统，能够完成精密的贴片式电子元件的自动焊接，其核心设备就是各种品牌型号的贴片机，配合印刷机及各种检测设备组成一个完整的生产控制系统。

线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件贴在复合材料基板上，最初各种电子元件是通过人工贴上去，工作效率极低，且容易出错；后来发展到用机器贴，但是也只能单个电子元件地贴，不能实现批量的贴，工作效率仍然不理想。

随着高速贴片机的广泛使用，在SMT制造技术领域，对SMT生产线及其生产工艺的灵活性和兼容性也提出了挑战，现有技术中，在SMT贴片过程中，将贴片元件安装到飞达盘(即用于暂存贴片元件的装置)上，然后将飞达盘安装到SMT贴片机上，然后在贴片机上进行贴片元件的位置设定，然后开始贴片工序，其每台设备都是相对独立的，虽然如今的自动化程度较高，每台设备能够对自身进行一定的智能化管理和控制，但各台设备没有联系，各自仍然需要专门的操作人员进行管理监控，以及时发现异常状况，此外在贴片机上(从零开始)进行贴片元件的位置设定，无法在贴片机在前一作业的同时进行后一作业的准备，即进行贴片元件的位置设定等工作。

然而，对于贴片元件而言，其为电子产品中最为常用的器件类型之一，对于贴片元件的加工，目前行业内主要有回流焊与波峰焊两种成熟的加工工艺，即分别对应印锡、印胶两种加工方式。由于两种加工方式所需要使用的工艺辅料完全不同，同时结合钢网印刷的方式，对于单板上布局在同一面的贴片元件，只能采用其中一种加工工艺。也就是说，正常情况下，板上任意一个贴片元件，只能选择回流焊或波峰焊加工。再具体的贴片过程中，其往往需要大量的贴片元件实现贴片，并且其种类也不一定相同，并且呈现出多样的情况，同时可能会有不同的封装形式，并且还可以有不同的尺寸。这样，在实际的贴片过程中，对于贴片元件的位置、类型、形状等参数，以及对应安装的飞达盘的位置等信息直接影响到贴片的效率和精度。

然而，现有技术中的研究大都集中在贴片机上，对于贴片元件的安装位置、类型和形状进行优化设计的方法和系统，以及飞达盘的安装、结构、方法等研究很少，而通过对贴片元件的安装位置、类型和形状进行优化，以及飞达盘的优化可以有效的提高贴片效率和贴片的精度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其可以提高效率，且贴片精度高。

本发明提供了一种SMT贴片元件位置控制方法，包括依次进行的如下步骤：

(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；

(2)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；

(3)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；

(4)在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置：