[发明专利]一种中药足贴在审
申请号: | 201811648104.8 | 申请日: | 2018-12-30 |
公开(公告)号: | CN109758564A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 余光宝 | 申请(专利权)人: | 无锡华粹堂健康管理有限公司 |
主分类号: | A61K36/9068 | 分类号: | A61K36/9068;A61K9/70;A61K47/46;A61K47/02;A61P29/00;A61P39/00 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 药物层 中药 自发热层 纳米银 凝胶 橄榄油 依次设置 有效传导 隔热层 粘贴层 重量份 艾绒 白术 附子 干姜 健体 木醋 养身 藿香 祛湿 体内 | ||
1.一种中药足贴,其特征在于:所述中药足贴从外至内依次设置有自发热层(1)、粘贴层(2)、隔热层(3)和药物层(4),所述自发热层区域大小与药物层一致。
2.一种如权利要求1所述的中药足贴,其特征在于:所述自发热层(1)外侧设有一层密封薄膜(5)。
3.一种如权利要求1所述的中药足贴,其特征在于:所述隔热层(3)为硅胶材质。
4.一种如权利要求1所述的中药足贴,其特征在于:所述药物层(4)包括如下重量份原料:
艾绒30-40份,藿香3-8份,附子3-5份,白术4-6份,干姜5-10份,橄榄油5-10份,木醋粉5-10份和纳米银凝胶20-30份。
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