[发明专利]一种用于全贴合方法的印刷工艺

权利要求书

1.一种用于全贴合方法的印刷工艺，其特征在于：包括一网框，该网框具有一用于与待印刷胶水的产品的表面贴合的底框，该底框的内侧边围合形成一涂胶区域，所述待印刷胶水的产品的表面具有一待涂胶区域，所述涂胶区域的形状为待涂胶区域同步缩小的形状，且底框的内侧边与待印刷胶水的产品的表面的涂胶区域的相应侧边相距1.3-1.7mm，所述胶水的粘度为40000-50000厘泊；印刷胶水时，以网框对正下压待印刷胶水的产品，然后将胶水补在所述网框的涂胶区域，接着用刮刀刮胶，部分胶水进入网框和待印刷胶水的产品的表面之间，先采用紫外线照射固化紫外光可以照射的区域，再加热固化，紫外线照射不到的区域即可固化；

所述网框内不设置丝网；

所述胶水为可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，其原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000-150000厘泊，所述组分B的粘度为300-10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，100≥m≥20，n≥1；

所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷中的至少一种；

所述粘接促进剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，2-(3，4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的用于全贴合方法的印刷工艺，其特征在于：所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3000-5000ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的2-20ppm。

3.根据权利要求1所述的用于全贴合方法的印刷工艺，其特征在于：所述组分C为端乙烯基聚硅氧烷、MDT苯基硅树脂、MT硅树脂及MQ硅树脂中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的用于全贴合方法的印刷工艺，其特征在于：所述MQ硅树脂为MQ乙烯基聚硅氧烷，M单元和Q单元的摩尔比为0.75-1.0。

5.根据权利要求1所述的用于全贴合方法的印刷工艺，其特征在于：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x大于或等于1000。

6.根据权利要求1所述的用于全贴合方法的印刷工艺，其特征在于：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝50-2000。