[发明专利]一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法

说明书

本发明提供了一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法。所述装置包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置；所述第一图像采集装置设于所述载板上方，所述第二图像采集装置设于所述载板下方；所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪；第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC通信连接，所述PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷，根据三维轮廓图像判断LED芯片模组三维缺陷。本发明不仅能够有效检测正面漏焊和异物、背面针脚粘连和弯曲等表面缺陷，还能够检测正面塑胶胶多胶少的三维缺陷。

技术领域

本发明涉及三维测量和工业检测领域，具体涉及一种基于二维、三维技术融合的LED芯片模组缺陷检测装置及方法。

背景技术

目前，国内外主流的LED显示屏检测主要是通过机器视觉技术检测完全封装好的LED屏幕，以判断其成像效果的好坏。然而LED 显示屏成像的缺陷种类较多，不仅仅是色度和亮度不均匀这种面缺陷问题，还包括点缺陷和线缺陷等问题，而且目前对于LED屏的检测还缺乏统一的缺陷检测标准；另外，采用成像检测方式，一旦检测出的LED屏为不合格品，就会导致LED屏直接整体报废，造成资源浪费和经济损失。此外，对于目前市场上的新型LED芯片模组，行业内更加缺乏统一的检测标准和方案，目前仅依靠人工用显微镜检测，有些特定的缺陷还必须由有经验的操作者通过眼睛来检测完成，因此无法实现准确的测量和判断，不良率高、漏检率高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED芯片模组缺陷检测装置和方法，以解决现有技术中存在的上述缺陷或缺陷之一。

为达到上述目的，本发明提供了一种LED芯片模组缺陷检测装置，包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置，和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置；

所述第一图像采集装置设于所述载板上方，所述第二图像采集装置设于所述载板下方；

所述第一图像采集装置、第二图像采集装置分别包括各自的：驱动机构、设于驱动机构上的相机和设于相机镜头前方的环形光源，所述环形光源与相机镜头同轴线设置；所述驱动机构带动相机及环形光源同步运动，实现LED芯片模组表面二维图像采集；

所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪；所述扫描仪设置在第一图像采集装置的驱动机构上，在所述驱动机构的带动下与相机及环形光源同步运动；

所述第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC（可编程逻辑控制器）通信连接，所述PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷，根据三维轮廓图像判断LED芯片模组三维缺陷。

进一步，所述驱动机构包括：X轴直线导轨、Y轴直线导轨、X轴驱动电机和Y轴驱动电机；

所述X轴直线导轨通过第一滑块与所述Y轴直线导轨滑动连接，所述相机通过第二滑块与所述X轴直线导轨滑动连接；

所述X轴驱动电机驱动第二滑块带动相机沿X轴方向平移，所述Y轴驱动电机驱动第一滑块带动所述X轴直线导轨沿Y轴方向平移，从而实现相机沿Y轴方向平移。

进一步，所述Y轴直线导轨设有两根，所述X轴直线导轨的两端通过所述第一滑块分别支撑于两Y轴直线导轨上。

进一步，所述LED芯片模组缺陷检测装置，还包括安装平台，所述安装平台中设有供所述载板通过的传送平台，所述传送平台的两侧设有驱动载板移动的传送带。

进一步，所述传送平台与所述Y轴直线导轨相平行。