[发明专利]一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201811650208.2 申请日: 2018-12-31
公开(公告)号: CN110010600B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 张兵;张勋;宋启河 申请(专利权)人: 浙江臻镭科技股份有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/473;H01L21/52
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 竖立 放置 射频 芯片 模组 联结 及其 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法,包括功能芯片、射频芯片模组、底座载板、散热载板;底座载板上设置放置射频芯片模组侧壁的固定槽,功能芯片与射频芯片模组靠近底座载板上表面的一端联通;散热载板上表面设置凹槽,凹槽尺寸与射频芯片模组相适应,散热载板上表面与底座载板下表面连接固定;本发明提供在射频芯片模组的底部设置带有微流槽的散热载板,散热载板可以实现把射频芯片模组在XYZ方向的整体散热的一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,更具体的说,它涉及一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法。

背景技术

微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础,随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起,承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。

但是对于高频率的微系统,天线阵列的面积越来越小,且天线之间的距离要保持在某个特定范围,才能使整个模组具备优良的通信能力。但是对于射频芯片这种模拟器件芯片来讲,其面积不能像数字芯片一样成倍率的缩小,这样就会出现特高频率的射频微系统将没有足够的面积同时放置PA/LNA,且越来越大的功率也使传统的风冷散热方式逐渐不能满足需求。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足,提供在射频芯片模组的底部设置带有微流槽的散热载板,散热载板可以实现把射频芯片模组在XYZ方向的整体散热的一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法。

本发明的技术方案如下:

一种竖立放置射频芯片模组的互联结构,包括功能芯片、射频芯片模组、底座载板、散热载板;底座载板上设置放置射频芯片模组侧壁的固定槽,功能芯片与射频芯片模组靠近底座载板上表面的一端联通;散热载板上表面设置凹槽,凹槽尺寸与射频芯片模组相适应,散热载板上表面与底座载板下表面连接固定。

进一步的,散热载板上表面与底座载板下表面采用键合工艺焊接。

进一步的,散热载板上表面与底座载板下表面采用胶水固定。

进一步的,射频芯片模组与固定槽的空隙填充胶水。

一种竖立放置射频芯片模组的互联结构的制作方法,具体处理包括如下步骤:

101)底座载板处理步骤:底座载板上表面用临时键合工艺固定临时载板;减薄底座载板下表面,制作做焊盘;底座载板下表面通过光刻、干法刻蚀工艺制作固定槽;

102)固定步骤:步骤101)处理后的底座载板下表面的固定槽中插入侧壁带焊盘的射频芯片模组,在射频芯片模组与底座载板固定槽的空隙填充胶水;或者在固定槽中涂覆胶水、焊锡料或者填充胶三种方式中的一种,再插入射频芯片模组;

103)散热载板处理步骤:散热载板上表面制作焊盘,通过刻蚀工艺制作凹槽,凹槽尺寸与射频芯片模组相适应;散热载板上表面与底座载板下表面键合,射频芯片模组露出部分包裹在凹槽内;凹槽内设置流通液体;

104)成形步骤:去除临时载板,清洗底座载板和射频芯片模组的侧壁,在底座载板上表面制作RDL和焊盘,联通射频芯片模组与RDL;底座载板上表面的焊盘上设置功能芯片;切割得到竖立放置射频芯片模组的互联结构。

进一步的,临时载板、散热载板、底座载板采用4、6、8、12寸中的一种,厚度范围为200um到2000um,材料采用硅片、玻璃、石英、碳化硅、氧化铝、环氧树脂、聚氨酯中的一种。

进一步的,凹槽宽度范围在1um到5000um,深度在10um到5000um。

进一步的,焊盘厚度在100nm到1000um之间,焊盘采用铜、铝、镍、银、金、锡中的一种;焊盘本身结构为一层或多层。

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