[发明专利]一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏

说明书

本发明提供一种邦定结构、触摸屏、触摸显示屏，所述邦定结构由下往上依次包括：基板、金属引线、ACF膜(异方性导电膜)与FPC，在触摸屏或触摸显示屏的非邦定区域的金属引线上方均设置了一层第一介电层，所述第一介电层与ACF膜或FPC之间直接紧密相连，具体为第一介电层往ACF膜与FPC方向挤压，直至此处不再存留空隙区域。因而既可以很好地隔离外界的酸液与水汽，外界的酸液与水汽不会再侵蚀金属引线，也可以解决原看空隙区间出现的针孔与缺膜现象，提升产品性能与良品率。

技术领域

本发明属于平板显示技术领域，尤其涉及触摸显示技术领域，具体为一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏。

背景技术

触摸显示屏作为一种简单、便捷的人机交互方式，已经广泛地应用于电子设备与车载设备等领域。当前，触摸显示屏包括触摸模组与显示模组，无论是触摸模组还是显示模组均需要通过邦定方式将它们与对应的触摸IC、显示IC电性连接。

目前的邦定方法主要是通过ACP胶或ACA胶(异方性导电胶)或者ACF膜(异方性导电膜)将连有触摸IC或显示IC的FPC(柔性线路板)接在ACF膜或ACP胶或ACA胶上，然后，粘在需要邦定的基板的金属引线上，热压固化后完成邦定制程。

目前的触摸屏或显示屏的金属引线都需设计有介电层进行保护，以防金属引线被外界的酸液或者水汽腐蚀。同时，一般会在邦定区域将介电层开口，将金属露出，以便金属引线通过ACF膜或ACP胶或ACA胶外接FPC的金属引线电性连至触摸IC或显示IC。如图1、2所示，为当前触摸屏或显示屏的邦定结构示意图，所述邦定结构由下往上依次包括：第一基板1、触摸屏或显示屏的金属引线2、ACF膜4与FPC5。但在邦定作业时，需将绑定区域的金属引线2露出。行业当前常见的做法为：直接将第一介电层3在此绑定区域处开大开口31(所述大开口31的覆盖区域面积为：长的跨度为L1、宽的跨度为L2，L2为1-2.5mm)，进而完成邦定作业。此种邦定方式存在一个问题，在邦定时，存在大片的金属引线2裸露区域，而且由于邦定区域位于显示屏或者触摸屏的边框位置，因而，外界溶液，尤其是酸液极易经过此裸露区域侵蚀到金属引线2，造成产品性能下降或不良。为了防止触摸屏或显示屏的金属引线2被腐蚀，在触摸屏与显示屏的非邦定区域的金属引线2上方均设置了一层第一介电层3。但是第一介电层3与ACF膜或FPC的绑定位之间一般会存有空隙区域6，所述空隙区域6的面积为长的跨度为L1、宽的跨度为L3,所述空隙区域6容易汇集水汽或者生产加工中的酸液，对金属引线2造成侵蚀，当前常见的做法为在此空隙区域6涂覆设置一层第二介电层310(例如硅胶或者防潮液)消减外界水汽或者酸液对金属引线2的侵蚀。然而，所述空隙区域6在后续涂布工序中，容易出现针孔、缺膜等问题，直接导致金属引线露出，降低产品性能与难以保障良品率

因此，如何解决绑定区域的空隙区域6处的金属引线2被侵蚀问题是邦定工序提升产品质量与良品率的重要课题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种邦定结构、触摸屏与触摸显示屏。