[发明专利]一种线路板半孔塞油冲切方法有效
| 申请号： | 201811651148.6 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN109661109B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 伍瑜;李继林;曾维清 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 半孔塞油冲切 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板半孔塞油冲切方法，包括如下步骤：步骤1：孔内镀铜锡；步骤2：在PCB板上的待加工的孔内填充油墨；步骤3：对待加工的孔进行冲切半孔出来；步骤4：对PCB板进行退膜处理；其特征在于，所述的油墨为可热固化和UV固化的绿固TP-110P专用塞孔油墨；在步骤2中，填充油墨后先对油墨进行热固化，后对油墨进行UV固化，所述的热固化的工艺参数为：加热温度为60℃，加热时间为20min；所述的UV固化的工艺参数为：固化温度120℃，固化时间45min；
所述的步骤4中采用去膜水平线进行去除油墨的处理，产品在去膜水平线中行走2min；
在去膜水平线中，在冲半孔后的产品的上下表面持续喷淋浓度为3-5％的NaOH溶液。
2.根据权利要求1所述的线路板半孔塞油冲切方法，其特征在于，所述的步骤1中，孔内镀铜锡的方法为：将产品采用垂直浸镀的方式进行电镀，电镀所用的镀锡药水为：硫酸亚锡浓度30g/l，硫酸200g/l；所述的锡的电镀厚度根据直流电电流和电镀时间进行调整。
3.根据权利要求1所述的线路板半孔塞油冲切方法，其特征在于，所述的孔位于相邻的两块PCB板的连接处，相邻两块PCB板的连接处设有实心连接位，所述的实心连接位的最小设计尺寸大于3mm。
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