[发明专利]一种硅胶封装的耐高温标签

说明书

本发明公开了一种硅胶封装的耐高温标签，包括：天线、射频芯片封装模块和硅胶包封体构成，天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上，模块的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接。硅胶包封体是由硅胶材料经过射出形成的包封体。本方案提供的硅胶封装的耐高温标签耐高温性能优越，能够满足实际工况的需求。

技术领域

本发明涉及电子标签领域，具体涉及一种硅胶封装的耐高温标签。

背景技术

随着物联网技术的发展，作为其基础的RFID产业也将迎来新一轮的机遇与挑战。就目前的产业形势来看，RFID的相关市场将进一步扩大，越来越多的传统行业将对RFID产品产生需求。

从智能标签的通信频率上进行区分，主要有低频智能标签、高频智能标签和超高频智能标签。如公交一卡通，其实质是一张13.56MHz电子标签，仅实现交通运输环节的交通费用支付功能，方便快捷，使用简单，被广大用户所接受，也是目前RFID领域使用最为广泛的应用。又如物流仓储领域的RFID物流标签，它是一张915MHz单频智能标签，实现中距离的物品流通的识别和数据管理，在物流仓储领域被广泛使用，大大提高了物流仓储的工作效率。

不同频率特性的智能标签，其本身的物理特性差异很大，如超高频智能标签，其通信距离一般较远，有效距离在几米到十几米之间，而且它具备快速数据交换的通信协议和性能优异的防冲撞特性，适合远距离多标签应用。而高频智能标签的通信距离一般在几厘米到几十厘米，而且防冲撞性能较差，因此适合近距离少标签的应用。但是高频标签的芯片一般具备较好的安全性，因此适合在金融领域的应用。

在一些特殊的场合，需要特殊形状的标签或者特殊性能的标签来实现相应的功能。如耐高温标签，可以在200摄氏度以上的环境中可以正常工作，甚至达到300摄氏度以上的环境温度，若采用传统的电子标签封装技术，将无法实现耐高温的使用要求。

而现有的耐高温标签在实际使用过程中普遍存在可靠性差，耐高温性能差，无法满足实际工况的需求。

由此可见，提供一种高可靠性且耐高温性能优越的耐高温电子标签是本领域亟需解决的问题。

发明内容

针对现有耐高温标签耐高温性能差，无法满足实际工况需求的问题，需要一种高可靠性且耐高温性能优越的耐高温标签方案。

为此，本发明的目的在于提供一种硅胶封装的耐高温标签，同时针对该电子标签还提供相应的组装工艺。

为了达到上述目的，本发明的硅胶封装的耐高温标签，其包括：

天线，所述的天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，所示金属薄片上形成有镂空的图形，上金属薄片与下金属薄片之间通过至少有一个导电连接器进行连接；

射频芯片封装模块，所述射频芯片封装模块上具有至少两个电极，并设置在所述天线中的上金属薄片或下金属薄片上，所述射频芯片封装模块上的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接；

硅胶介质，所述硅胶介质为硅胶材料的片状承载体，整体设置在天线中，将天线天线的上下两片金属薄片附着在硅胶介质的两个平行平面上，导电连接器穿过硅胶介质连接上下两片金属薄片；

硅胶包封体，所述硅胶包封体将天线、射频芯片封装模块、硅胶介质包封起来形成密闭的形状。

进一步的，所述天线的金属薄片为铜、铝、铁及合金材料中的一种，金属薄片的厚度为1um～1000um之间。

进一步的，所述天线中上金属薄片与下金属薄片之间独立设置，两者之间通过导电柱进行连接导通

进一步的，所述天线中上金属薄片与下金属薄片之间为一体结构，两者之间通过一体成型在上金属薄片与下金属薄片上的连接带连接导通。