[发明专利]多层板及其系统

权利要求书

1.一种多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。

2.如权利要求1所述的多层板，其特征在于在沿挤出方向上，在高分子基材层和导电发热层中共具有至少一个贯通的中空结构（4）。

3.如权利要求2所述的多层板，其特征在于所述的高分子基材层包含两个贯通的中空结构，该所述的两个贯通的中空结构均与导电发热层相邻；或所述的高分子基材层包含一个贯通的中空结构且与导电发热层相邻，所述的导电发热层包含一个贯通的中空结构；或所述的高分子基材层和导电发热层中包含两个贯通的中空结构，且所述的两个贯通的中空结构全部或部分在导电发热层中。

4.如权利要求3所述的多层板，其特征在于实现电连接的中空结构为2个。

5.如权利要求2所述的多层板，其特征在于所述的至少一个贯通的中空结构沿挤出方向设置至少一个凸条（5）和/或至少一个凹槽（6）。

6.如权利要求1所述的多层板，其特征在于所述的装饰层与导电发热层、高分子基材层通过共挤出方式制备；或者所述的装饰层与导电发热层、高分子基材层共挤出后，还进行UV辐照。

7.如权利要求1所述的多层板，其特征在于所述的装饰层通过胶水与其相邻的下层粘合；或所述的装饰层通过热粘合的方式与其相邻的下层贴合。

8.如权利要求1所述的多层板，其特征在于所述的装饰层包括PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种；所述的高分子基材层的主体高分子材料包括PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种；所述的导电发热层的主体高分子材料包括PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种；所述的导电发热层的导电原料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维、导电高分子的一种或多种。

9.如权利要求1所述的多层板，其特征在于所述的高分子基材层原料中包含保温材料和/或相变储能材料和/或发泡剂。

10.一种多层板系统，其特征在于包括至少一块如权利要求1所述的多层板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；所述的传感器通过导线与温控器连接；所述的多层板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接。