[发明专利]导电高分子板、复合板及复合板构成的系统

权利要求书

1.一种导电高分子板，包含导电填料，其特征在于所述的导电高分子板在纵向包含至少一个电连接结构（10）。

2.如权利要求1所述的导电高分子板，其特征在于所述的至少一个电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11）。

3.如权利要求2所述的导电高分子板，其特征在于所述的电连接结构包含在中空结构上设置至少一个凸条（12）和/或至少一个凹槽（13）。

4.如权利要求1所述的导电高分子板，其特征在于在横向一侧设有卡接板（14），在横向另一侧设有卡接槽（15），所述的卡接板和卡接槽实现导电高分子板相互拼接。

5.如权利要求1所述的导电高分子板，其特征在于导电高分子板包含若干个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构。

6.如权利要求1所述的导电高分子板，其特征在于导电高分子板的主体高分子材料包括PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种，导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种；和/或所述的导电高分子板通过挤出的方式制备。

7.一种复合板，其特征在于自下而上依次包含上述任一所述的导电高分子板（1）、装饰层（2）。

8.如权利要求7所述的复合板，其特征在于在导电高分子板下方包含功能层（3）。

9.如权利要求7所述的复合板，其特征在于所述的装饰层自上而下包括保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）。

10.一种复合板系统，其特征在于包括至少一块如权利要求7—9中任一所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；所述的传感器通过导线与温控器连接；所述的导电高分子板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接。