[发明专利]一种PCB线路板干膜层压塞孔方法

权利要求书

1.一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于包括如下步骤：

A、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；

B、在PCB板表面贴上一层干膜；

C、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；

D、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；

E、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；

F、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；

G、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；

H、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。

2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤A中，通过数控钻孔机在所述PCB板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的PCB板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚。

3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤C中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将PCB板显影出来，插架转移至外线检验工序检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。

4.根据权利要求4所述的转移线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil。

5.根据权利要求4所述的转移线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：所述外线检验工序通过目视及10倍镜检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。

6.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在完成所述步骤C之后，对所述盘中孔进行镀孔操作，且镀孔操作后不褪干膜，然后再进行所述步骤D。

7.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤D中，所述层压工序直接在PCB板层压PP塞孔并在PP外面覆盖半盎司铜箔，通过压机利用施压加热法将PP中的树脂由半固化状态转换成液态压入所述盘中孔内并进行固化，完成塞孔加工。

8.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤E中，所述PP主要成分为玻璃纤维布。

9.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤F中，将所述PCB板置入阻焊工序中的褪洗槽中将PCB板板面干膜去除，褪洗后如有干膜残留通过高压水枪冲洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中进行二次褪洗，保证板面无干膜残留。

10.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤G中，通过打磨机将所述盘中孔孔口高出PCB板板面的树脂打磨去除，保证板面平整。