[发明专利]一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺

说明书

本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：A.开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；B.钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；C.沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；D.化学清洗：在化学清洗线将PCB板清洗干净；E.线路曝光：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；F.蚀刻：线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序进行蚀刻处理；G.检验：蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序进行扫描检测。本发明使用曝光机和负片菲林对PCB线路板进行曝光操作，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了PCB板线路镀锡工序，减少了制作时长，相应的减少了制作成本。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺。

背景技术

在标准的多层线路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能，连接表层和内层而不贯通整板的导通孔即线路板的盲孔，现有技术中，对于多层线路板的盲孔层芯板的制作中，在曝光显影过程中，通常是采用曝光机和正片菲林对线路板线路进行曝光后显影，再通过蚀刻将线路板线路蚀刻出来，而采用正片菲林对线路板进行曝光需要对线路板的线路进行镀锡操作以保护线路图形不会在后续蚀刻时被蚀刻，工序复杂，增长了制作时长，相应的增加了制作成本。

发明内容

为了填补现有技术的空白，本发明提供一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：

A开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；

B钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；

C沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；

D化学清洗：在化学清洗线将PCB板清洗干净；

E线路曝光：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；

F蚀刻：线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序，通过蚀刻机对PCB板进行蚀刻处理；

G检验：蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序，通过AOI扫描机对 PCB板线路进行扫描检测。

作为上述方案的改进，在所述步骤B中，通过数控钻机在所述PCB板上钻出所述板边定位孔，再通过打销钉定位所述板边定位孔，以所述板边定位孔为定位基准钻出所述盲孔。

作为上述方案的改进，在所述步骤C中，沉铜加厚时，单孔铜厚单点最小12um，单孔铜厚单点平均15um。

作为上述方案的改进，在所述步骤E中，曝光后使用显影机将PCB板线路显影出来，并将附着于PCB板线路上未硬化的干膜洗掉。

作为上述方案的改进，将处理完未硬化干膜后的PCB板通过插架转移至外线检验工序，通过目视及10倍镜检查PCB板线路有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。

作为上述方案的改进，在所述步骤F中，将检验合格的PCB板通过插架转移至蚀刻线，蚀刻出PCB板线路图形。

作为上述方案的改进，蚀刻所使用的是酸性蚀刻药液。

作为上述方案的改进，在所述步骤G中，通过AOI扫描机对PCB板线路进行扫描检测，检测出PCB板上缺陷，并自动标示出缺陷出供维修人员调整以及后续技术上的改进。