[发明专利]一种微流控芯片及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811652661.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109603937A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 郑世阳;黄蓓;王磊;周庭波;吴志学 | 申请（专利权）人： | 贵州中科金玖生物技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 550000 贵州省贵阳市南*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备工艺 微流控芯片 微流控 冲切 不易变形 冲切加工 生产效率 实验用具 质量稳定 规整 成型度 深宽比 微流道 微通道 刀模 流道 | ||
1.一种微流控芯片的制备工艺，其特征在于，其包括PDMS膜的加工步骤；所述PDMS膜的加工步骤包括采用刀模将PDMS膜冲切加工为具有微通道的微流控基片。
2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，在所述PDMS膜加工步骤中，所述冲切加工包括一次冲切刀模加工或多次套位冲切刀模加工。
3.根据权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺在所述PDMS加工步骤后包括封接步骤；
所述封接步骤包括将PDMS加工步骤制得的微流控基片与微流控盖片封接贴合。
4.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于，所述封接步骤包括：
将两层或两层以上由PDMS加工步骤制得的微流控基片喷胶贴合以形成复合微流控基片，然后将所述复合微流控基片与微流控盖片封接贴合。
5.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于，所述封接步骤包括采用雾化喷涂的方式将粘结剂喷涂于PDMS膜基片或微流控盖片上。
6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，在所述封接步骤前，所述制备工艺包括有粘结剂的制备步骤；
按照重量份数，所述粘结剂的制备步骤包括将以下原料混合：70～90份有机硅、10～30份碳酸钙、0.5～1.0份催化剂以及0.5～1.0份添加剂。
7.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于，在所述PDMS膜的加工步骤中，所选用的PDMS膜为PDMS卷材。
8.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，所述PDMS膜的厚度大于0.01mm。
9.一种微流控基片，其特征在于，其由权利要求1或2所述的制备工艺中所述PDMS膜的加工步骤加工制得。
10.一种微流控芯片，其特征在于，其由权利要求1～8任一项所述的制备工艺制得。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州中科金玖生物技术有限公司，未经贵州中科金玖生物技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811652661.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
