[发明专利]一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法

说明书

本发明涉及一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，包括预处理过程和布线过程；通过预处理过程确定将候选器件与金属框对应并确定其位置；通过布线过程对待测器件的每个引脚进行布线。本发明能在对待测器件逐个进行处理和布线的同时，保证布线质量和节省时间。

技术领域

本发明是关于集成电路技术领域，特别涉及一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法。

背景技术

随着集成电路技术的快速发展，集成电路进入了超深亚微米时代，这样使得电子器件的特征尺寸越来越小，芯片的规模越来越大，越来越多的元器件可以集成在单一的芯片上，复杂度急剧上升，而对于版图中的布线方法由人工设计布线方法早已无法满足集成电路设计的需要，计算机自动布线已经在版图设计布线中占有越来越大的比例。

对于测试芯片而言，集成在其上的晶体管可以是不同，由这些晶体管组成待测阵列，意味着每个待测器件都必须逐个进行处理和布线，并在保证每次布线质量的同时，节省处理时间，因为仍然需要在处理和布线时运行DRC和LVS。

因此，针对不同晶体管组成的待测阵列，急需提供一种高质且高效的版图布线方法。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术中的不足，提供一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，能满足不同晶体管组成的待测阵列的布线需求。为实现上述目的，本发明的技术方案是：

提供一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，包括预处理过程和布线过程；

所述预处理过程具体包括下述步骤：

步骤(1)：获取所有候选器件(DUT)的位置，并从候选器件中，确定每个金属框(frame)对应的待测器件；

步骤(2)：找到待测器件每个引脚对应的金属多边形M1，并移除所有其他M1，和所有M2及以上金属多边形；在集成电路芯片制造包括极其复杂的工艺过程，在版图设计中会涉及到若干工艺图层，版图中用于引线连接的金属层，由下至上通常使用M0、M1、M2等来表示；金属多边形M1、金属多边形M2分别是指在M1、M2上的金属多边形；

所述布线过程具体包括下述步骤：

步骤(3)：选取一个待测器件，并取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，设参数x的初始值为0；

步骤(4)：对该引脚对应的金属多边形M1进行矩形分割，得到若干矩形；且当x的值不同时，矩形分割方式不同；

矩形分割后，令x＝x+1；

步骤(5)：判断得到的矩形中是否存在满足布线条件的矩形：若存在，则将满足布线条件的矩形标记为可布线，然后选择一个可布线的矩形，继续步骤(6)的处理；若不存在，则进行矩形分割判断；

所述矩形分割判断是指：判断x的值是否小于次数阈值，若是，则至步骤(4)重复执行，否则该引脚布线失败，即该待测器件布线失败，至步骤(9)执行；

步骤(6)：判断该可布线的矩形和对应的金属框是否存在布线路径：若存在，则根据布线路径，对该矩形和金属框进行布线，并至步骤(8)处理；若不存在，则将该矩形标注为不可布线，并至步骤(7)执行；

步骤(7)：判断是否还存在可布线的矩形：若存在，则选择一个可布线的矩形至步骤(6)重复执行；若不存在，则进行矩形分割判断；

步骤(8)：检查该待测器件的所有引脚是否都已经过处理，若是，则继续执行步骤(9)，否则选择该待测器件中一个未经处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理；

步骤(9)：检查是否所有待测器件都已经过处理，若是，则完成布线，否则选择一个未经处理的待测器件，取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理。