[发明专利]发声器件

说明书

本发明公开了一种发声器件，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。本发明提供的发声器件结构稳定性好、装配效率高。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，尤其涉及一种发声器件。

背景技术

近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑等电子产品已成为人们的日常必需品。相应的，消费者也对电子产品的性能、外观提出了更高的需求。

发声器件是电子产品中重要的配件，其用于将电信号转化成声波进而播放。一方面，电子产品对发声器件的声学性能要求越来越高，需提高发声器件的音效；另一方面，电子产品的结构向轻薄化发展，要求发声器件的结构更扁平、紧凑，可靠性要求更高。现有的发声器件中，通过在壳体上开设安装口，再设置两侧具有焊盘的电路板盖设于安装口上，实现发声单体与电子产品整机之间信号连通。一般地，电路板与壳体的外表面连接，导致连接发声单体和电路板的导线需要穿过壳体与电路板连接，由于壳体具有一定的厚度，且安装口尺寸较小，使得导线穿过壳体焊接容易产生虚焊现象，从而影响电连接和结构的可靠性。

因此，有必要提供一种新型的发声器件，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发声器件，旨在解决现有发声器件中，通过双面电路板实现发声单体和外部电路连接，容易导致虚焊引起结构不稳定的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的发声器件包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。

优选地，所述基座包括外露于所述壳体外侧的第二表面，以及与所述第二表面相对设置的第一表面，所述第一焊盘外露于所述第一表面，所述第二焊盘外露于所述第二表面。

优选地，所述第一表面的边沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成围绕所述第一焊盘的第一安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第一安装台阶相配合的第一抵接台阶，所述第一抵接台阶和所述第一安装台阶卡合。

优选地，所述第二表面的边沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成围绕所述第二焊盘的第二安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第二安装台阶相配合的第二抵接台阶，所述第二抵接台阶和所述第二安装台阶卡合。

优选地，所述第一表面与所述安装口周侧的所述壳体内壁面齐平。

优选地，所述发声器件还包括电连接所述发声单体和所述第一焊盘的柔性电路板，所述导电件还包括刷镀于所述第一焊盘和所述第二焊盘上的导电层，所述柔性电路板包括与所述第一焊盘连接的第一导电部和与所述发声单体电连接的第二导电部，所述第一焊盘与所述第一导电部层叠设置并通过所述导电层电连接。

优选地，所述第一导电部上开设有用于所述导电层溢出的焊接口，所述第一导电部上还开设有用于所述导电层溢出的通气孔，多个所述通气孔围绕所述焊接口设置。

优选地，所述导电层为刷镀锡层和/或刷镀金层。

优选地，所述导电件还包括连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的弯折连接部，以及自所述第一焊盘远离所述弯折连接部的一端向靠近所述第二焊盘的方向弯折延伸的延伸部，所述延伸部、所述第一焊盘、所述弯折连接部和所述第二焊盘依次连接设置。

优选地，所述壳体包括底壁和自所述底壁弯折延伸的侧壁，所述安装口开设于所述底壁上。