[发明专利]高压电缆剥皮器

权利要求书

1.一种高压电缆剥皮器，其特征在于，包括剥皮套筒(1)、半导层环切剥皮器(2)和半导层横切剥皮器(3)，所述剥皮套筒(1)内形成用于高压电缆伸入的容纳空间，所述半导层环切剥皮器(2)和所述半导层横切剥皮器(3)均插装在所述剥皮套筒(1)上，分别用于环切和横切所述容纳空间内高压电缆的半导层。

2.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述半导层环切剥皮器(2)包括半导层环切刀(21)、第一弹性件(22)和第一卡扣(23)，其中：

所述半导层环切刀(21)贯穿所述剥皮套筒(1)；

所述第一弹性件(22)分别与所述半导层环切刀(21)和所述剥皮套筒(1)连接；

所述第一卡扣(23)与所述剥皮套筒(1)连接，且所述第一卡扣(23)用于与所述半导层环切刀(21)卡接，以保证所述半导层环切刀(21)切入所述高压电缆的半导层。

3.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述半导层横切剥皮器(3)包括半导层横切刀(31)、第二弹性件(32)和第二卡扣(33)，其中：

所述半导层横切刀(31)贯穿所述剥皮套筒(1)；

所述第二弹性件(32)分别与所述半导层横切刀(31)和所述剥皮套筒(1)连接；

所述第二卡扣(33)与所述剥皮套筒(1)连接，且所述第二卡扣(33)用于与所述半导层横切刀(31)卡接，以保证所述半导层横切刀(31)切入所述高压电缆的半导层。

4.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，还包括插装在所述剥皮套筒(1)上的半导层端口剥皮器(4)，所述半导层端口剥皮器(4)用于切割所述容纳空间内高压电缆上半导层的端口。

5.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述剥皮套筒(1)包括套筒本体(11)和多个调节组件(12)，多个调节组件(12)沿着所述套筒本体(11)的轴线分布，所述调节组件(12)插装在所述套筒本体(11)上，且沿着所述套筒本体(11)的径向相对于所述套筒本体(11)的位置可调，用于压紧不同直径的高压电缆。

6.根据权利要求5所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述调节组件(12)包括压块(121)和限位件(122)，其中：

所述压块(121)伸入所述容纳空间内，且沿着所述套筒本体(11)的径向与所述套筒本体(11)滑动连接；

所述限位件(122)与所述套筒本体(11)连接，用于限定所述压块(121)相对于所述套筒本体(11)的位置。

7.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，还包括插装在所述剥皮套筒(1)上的绝缘层环切剥皮器(5)，所述绝缘层环切剥皮器(5)用于环切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层。

8.根据权利要求7所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述绝缘层环切剥皮器(5)包括环切刀座(51)、绝缘层环切刀(52)、第三弹性件(53)和第三卡扣(54)，其中：

所述环切刀座(51)与所述剥皮套筒(1)连接，且所述环切刀座(51)上具有用于插装所述绝缘层环切刀(52)的环切刀插槽；

所述绝缘层环切刀(52)贯穿所述剥皮套筒(1)；

所述第三弹性件(53)分别与所述绝缘层环切刀(52)和所述环切刀座(51)连接；

所述第三卡扣(54)与所述环切刀座(51)连接，且所述第三卡扣(54)用于与所述绝缘层环切刀(52)卡接，以保证所述绝缘层环切刀(52)切入所述高压电缆的绝缘层。

9.根据权利要求1所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，还包括插装在所述剥皮套筒(1)上的绝缘层横切剥皮器(6)，所述绝缘层横切剥皮器(6)用于横切所述容纳空间内高压电缆的绝缘层。

10.根据权利要求9所述的高压电缆剥皮器，其特征在于，所述绝缘层横切剥皮器(6)包括横切刀座(61)、绝缘层横切刀(62)和第四弹性件(63)，其中：

所述横切刀座(61)与所述剥皮套筒(1)连接，且所述横切刀座(61)上具有用于插装所述绝缘层横切刀(62)的横切刀插槽；

所述绝缘层横切刀(62)贯穿所述剥皮套筒(1)；

所述第四弹性件(63)分别与所述绝缘层横切刀(62)和所述横切刀座(61)连接。