[发明专利]电子设备

说明书

本发明提供了一种电子设备，包括发声单体及壳体，所述发声单体收容于所述壳体内，所述发声单体包括盆架、与盆架组配形成收容空间的前盖以及收容于所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述壳体包括用于固定所述发声单体的安装部，所述前盖包括金属盖体和硅胶密封圈，所述金属盖体正对所述安装部的表面设有凹槽，所述硅胶密封圈对应装入所述凹槽并凸出于所述金属盖体正对所述安装部的表面，所述前盖正对所述安装部设置以将所述硅胶密封圈夹设于所述前盖与所述安装部之间。与相关技术相比，本发明采用的发声器与壳体的密封结构具有更好的防水效果。

【技术领域】

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种具有防水结构的电子设备。

【背景技术】

随着无线通讯的快速发展，全球移动电话越来越多，人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话，更要求对传统移动电话的可靠性提出更多要求，例如防水要求。

相关技术中，手机壳体与发声单体之间的密封是通过在发声单体的前盖表面贴一层双面胶，以达到两者之间防水密封效果，但这样的密封结构并不适用于防水要求高的产品。

因此，有必要提供一种新的电子设备解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种防水效果更好的发声器与壳体的电子设备。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电子设备，包括发声单体及壳体，所述发声单体收容于所述壳体内，所述发声单体包括盆架、与盆架组配形成收容空间的前盖以及收容于所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述壳体包括用于固定所述发声单体的安装部，所述前盖包括金属盖体和硅胶密封圈，所述金属盖体正对所述安装部的表面设有凹槽，所述硅胶密封圈对应装入所述凹槽并凸出于所述金属盖体正对所述安装部的表面，所述硅胶密封圈与所述凹槽通过胶水粘接固定，所述金属前盖正对所述安装部设置以将所述硅胶密封圈夹设于所述金属前盖与所述安装部之间。

优选的，所述硅胶密封圈通过胶水粘接固定于所述凹槽。

优选的，所述凹槽的横截面呈矩形。

优选的，所述凹槽的横截面呈半圆弧形。

优选的，所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜和驱动所述振膜振动的音圈。

优选的，所述磁路系统包括磁轭、组配于所述磁轭中央处的主磁钢、贴附于所述主磁钢表面的主极芯、组配于所述磁轭并位于所述主磁钢两侧的两个副磁钢以及分别贴附于两所述副磁钢表面的两副极芯，所述磁轭包括底壁以及自所述底壁弯折延伸形成的侧壁。

优选的，所述金属盖体对应所述振膜的位置设有第一出声孔，所述凹槽环绕所述第一出声孔设置。

优选的，所述安装部对应所述第一出声孔的位置设有与所述第一出声孔连通的第二出声孔。

优选的，所述第二出声孔向所述前盖方向的正投影位于所述第一出声孔内。

与相关技术相比，本发明提供的电子设备具有如下有益效果：通过在金属盖体上通过胶水固定硅胶密封圈，在发声单体与壳体装配时，施加外力压在发声单体背面，使发声单体前盖表面上的硅胶密封圈与电子设备的壳体紧密结合，从而达到更好的防水密封效果。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本发明电子设备的结构图；

图2为本发明电子设备的分解图；

图3为本发明实施例一的电子设备的截面剖视图；